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NGP300无硅导热垫片
NGP300
无硅导热垫片
产品介绍
无硅导热垫片，长期使用过程中不渗油，特别适用于硅油敏感的应用。并且，无硅导热垫片具有良好的自粘性以
及良好的绝缘性、优异的耐老化性、高柔顺性，因此被广泛应用于高灵敏度探头、高清摄像头等高端电子电器行
业。
特点
? 即使在高温下仍具有极佳的导热系数
? 优异的柔软性、压缩性。
? 完全不含硅成分
? 使用经济、方便
应用
? 移动电子设备
? 无线通讯硬件产品
? 微处理器及芯片
? 笔记本电脑
? 汽车引擎控制单元
性能
颜色: 灰白色
3
密度 @ 20°C: 2.9g/cm
厚度: 0.3~3.0mm
硬度: 35（Shore C）
初粘性: 5
拉伸强度: 0.173Mpa
断???伸长率： 240%
温度范围: -40°C — +150°C
导热系数: 3.0 W/mK
热阻@20psi1mm: 0.6(℃in2/W)
6
介电常数 @ 10 Hz: 5.0
8
电阻率: 1 x 10 Ohms/cm
绝缘强度: 8 kV/mm
阻燃等级: UL-94V0
产品压缩率 VS 压力
产品热阻 VS 厚度
包装
200*200mm（可根据客户要求生产、加工各种尺寸、厚度产品）
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