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实现超越“摩尔”看半导体封装;半导体及商业模式
半导体行业规模及周期属性
半导体发展趋势与投资机会
封装投资标的看好：华天科技、晶方科技;;*;*;垂直分工为半导体经营模式未来方向
（十年间TOP20 从1家fabless 到6家）;垂直分工模式增速较全行业高20%;;半导体行业规模约为3000亿美元，
亚太（除日本）占50%以上;半导体行业具4-5年周期属性，同步于宏观经济;北美半导体设备订单出货比（BB值）被用于描述半导体行业景气度，但逐渐失真;和养殖、光伏类似，供给波动性远大于需求波动;;半导体封测环节市场规模约为700亿美元，垂直分工模式增速高于IDM;半导体封装环节占比芯片成本大幅上升;市场集中度较高，前五大占比约50%;80家左右，从业人员近10万人，长三角超半数;国内封装企业众多，前十多为外资;国内封装企业众多，前十基本为海外公司的;国内封装企业众多，收入排名前11-20企业名单;国内封装企业众多，收入排名前11-20企业名单;国内上市企业在02专项统计;内外资封装企业比较;;*;*;*;*;*;*;*;*;;*;*;个人账号公众账号：guosen_dianzi
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