现代表面第3章-2--电刷镀和化学镀课件.ppt

第三章  第二节 电刷镀 电刷镀是电镀的一种特殊方式，不用镀槽，只需在不断供应电解液的条件下，用一支镀笔在工件表面上进行擦拭，从而获得电镀层。所以，电刷镀又称无槽镀、笔镀、擦镀或涂镀。 与曹镀相比，有一下优点： 设备简单，携带方便，不需大的镀槽。 工艺简单，操作简便适用于不解体的现场维修和野外检修 镀层种类多，与集体材料结合力强，力学性能好， 沉积速度快。但须高电流密度操作。 缺点：劳动强度大，消耗镀液多，消耗阳极包缠材料。 电镀应用范围 修复因机械磨损、腐蚀、加工等造成的零件表面缺陷。零件表面尺寸和零件形状与位置精度。 对零件材料表面进行强化处理，提高零件表面的硬度、耐磨性、减模性等 对零件进行表面改性处理，包括导电性能、热性能、光性能。 与其他表面技术复合对零件材料表面进行处理。 一、电刷镀的原理与特点 （1）原理 （2） 特点 镀层结合强度高 在钛、铝、铜、铬、高合金钢和石墨上也具有很好的结 合强度 设备简单、工艺灵活、操作方便，可现场作业 可进行槽镀困难或实现不了的局部电镀 例如对某些重量重、体积大的零件实行局部电镀 生产效率高 刷镀的速度是一般槽镀的10~15倍；辅助时间少；且可 节约能源，是糟镀耗电量的几十分之一 操作安全，对环境污染小 刷镀的溶液不含氰化物和剧毒药品，可循环使用，耗量 小，不会因大量废液排放而造成污染 电刷镀电源 （1）电源应具有直流平外特性，即当负载电流增大时，电压应下降很小 （2）输出电压应采用无级调节，以便根据不同的工件、不同的镀液 选择最佳的电压值 （3）输出电流要根据零件的大小、镀液的种类及沉积速率等因素确定 （4）电源应带有安培小时计或镀层测厚仪 （5）电源应设有正、反向开关，以满足电净、活化、电镀的需要 （6）电源应有过载保护装置。当负载电流超过额定电流的5％~10％或正、 负极短路时，应能迅速切断主电路，以保护电源和被镀零件不受损失 （7）为了适应现场作业，电源应尽可能做到体积小、重量轻、工作可靠、 计量精度高、操作简单和维修方便 镀笔 （1） 镀液分类 预处理溶液： 可分为电净液和活化液两类。 电净液用于清洗工件表面的油污； 活化液用于去除金属表面的氧化膜和疲劳层，使基 体金属的晶格显露出来； 电镀溶液：可分为单金属电镀液和合金电镀液。 每类金属电镀液又根据其沉积速率、镀液的性质、 镀层的性能等特点分成许多品种 退镀溶液：可把旧镀层或不合格的镀层去掉 （2）镀液的特点 与一般的槽镀液相比，刷镀溶液有如下特点： ①金属离子的含量较高。如镀Ni液中离子含量53～55g/l； ②镀液的温度范围比较宽； ③镀液的性质比较稳定。在刷镀过程中虽然金属离子不 断沉积，但由于电极上的电阻热使溶液不断蒸发，综合结果使离子浓度下降并不大，因而pH值变化也不大； ④ 均镀能力和深镀能力较好； ⑤ 镀液的毒性与腐蚀性较小； 镀件刷镀 刷镀打底层：厚度一般0.001-0.01nm. 常用的打底层镀液：特殊镍或钴镀液；碱铜镀液；低氢脆镉镀液。 刷镀工作镀层：一种表面最终镀层，作用是满足表面的力学性能、物理性能、化学性能。 镀后处理：清除镀件表面的残积物、如水迹、残液痕迹。 第三节 化学镀 定义：在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在集体表面，形成镀层的一种表面加工方法。镀件可以是金属，也可以是非金属。最常用的是镍和铜。 被镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使子使金属离子还原沉积在镀件表面。而不是电源提供。 Mn++ne→M 化学镀的分类 按照电子获取路径不同，可分成三类： 置换法：利用基体金属的电位比镀层金属负，将镀层金属离子从溶液中置换在基体金属表面，电子由基体金属给出。 接触镀：类似于电镀，不同在于提供接触镀的电流有化学反应提供，而电镀靠外电源。 还原法：溶液中添加还原剂，利用还原剂被氧化时释放出电子，再把镀层金属离子还原在基体金属表面。 还有其他的分类方法。如根据主盐种类、温度、pH值、镀层成分等。 化学镀的特点 与电镀相比，化学镀有如下的特点： ①? 镀覆过程不需外电源驱动，电流靠化学反应提供； ②?没有外电源，就不存在电力线分布不均匀的影响，因此均镀能力好，孔隙率低。形状复杂、有内孔、内腔的镀件均可获得均匀的镀层； ③ 镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期是有限的； ④?通过适当的热处理，可在金属、非金属以及有机