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PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于 CAD 新手，不可 谓遇上一道难题。 PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温 升。大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下， 10MIL 的走线能承受 1A，那么 50MIL 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）1mil = 0.0254mm 10mil = 0.254mm 数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment 在了解 PCB 设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下 PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算：在很多数据表 中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关 系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）= 35.6um 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）= 71.2um 盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为 pcb 的敷铜厚度是盎 司/平方英寸 可以利用 PCB 的温度阻抗计算软件计算 （计算线宽，电流，阻抗等） PCBTEMP 依次填入 Location (External/Internal)导线在表面还是在 FR-4 板 内部、Temp 温度(Degree C)、Width 线宽（Mil）、Thickness 厚度 （Oz/Mil）,再点 Solve 即可求出通过的电流，也可以知道通过的电 流，求线宽。非常方便。 PCB(PrintedCircuitBoard)材料介绍 1． 绕行覆铜板的介绍： 随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性 提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜 板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的 作用。挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘 剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会 折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄 的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。 大多数挠性覆铜板的总厚度是小于 0.4mm,通常在 0.04-0.25mm 厚度 之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足最终产品的使用要求 或挠性线路板成型加工时间的工艺要求。 现代电子产品，在许 多情况下，希望电路材料有一个可活动的挠性联接功能，并要求这种 可活动的挠性联接能够达到上百次挠曲活动周期；对于在线路板加工 过程中的打孔、电镀、腐蚀等工艺来说，加工过程中要求必须有一定 的挠曲角度；整机产品在最终装配时要求有效地节省空间，挠性覆铜 板可爱效地解决这个刚性板所不能解决的问题。挠性印制电路板还可 大量地减少组装次数，由此而减少制造的成本；可以在那些要求减少 间隙和质量的地方进行使用。由于减少了手工装配的次数从而大大提 高了最终产品组装的可靠性。此外，连续辊压成型的方法能使得它比 板状材料成本更低。 挠性覆铜板的分类： 按介电基材分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，有聚酯薄膜挠性覆 铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板； 按阻燃性能分类：主要有阻燃型和非阻燃型两大类； 按制造工艺方法分类：有两层法和三层法制造挠性覆铜板。 目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为 介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。 挠性覆铜板（三层法产品）主要种类：①阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板； ②非阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；③阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜 板；④非阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板。 挠性覆铜箔层压材料（三层法产品）主要规格 ①聚酯、聚酰亚 胺薄膜厚度 0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm 和 0.125mm。 ②铜箔厚度 0.018mm，0.035mm 和 0.070mm。 ③ 铜箔类型 高延展性电解铜箔（EDHD）和压延铜箔（RA）。 2.FR-4 FR-4 环氧板制作使用了 FR4 材质，也是就俗称环氧板，环氧板成 本低廉，制造加工方便，我们生产的 FR-4 环氧板可根据客户需求裁 切成不同尺寸，而且具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性 和耐潮性，并有良好的机械加工性。 FR-4 环氧板用途很广泛，包括电机`电器设备中作绝缘结构零部 件，包括各式样之开关，电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫` 模具治具等（PCB 测试架) 并可在潮湿环境