Hysol板上芯片包封产品技术培训.pdfVIP

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Hysol板上芯片包封产品技术培训

1Hysol 板上芯片包封产品 技 术 培 训 张辛郁 汉高乐泰 (中国) 有限公司 电子市场技术服务工程师 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 2COB封装材料 ? 电子行业的市场趋势 ? 板上芯片(COB)用胶点简介 ? Hysol 板上芯片包封产品简介 -- Glob-top 包封剂 --围边填充包封剂 ? 灌封产品的正确选择 ? 提问时间 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 3电子产品的市场趋势 从设计方面考虑 -细小 -纤薄 -轻巧 -容易携带 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 4电子产品的市场趋势 从效能方面考慮 -多功能 -操作簡單 -快速 -記憶容量大 -可靠 ====》》》 成本更低 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 5 最常用之 DCA 技術 Junction Wire Lead Frame Terminal PadDie Attach Adhesive Bare DieMolding Resin PWB 焊线芯片 倒装芯片 QFP表面贴装 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 6COB--焊线芯片结构 Carrier Substrate Pad Pad IC Encapsulant wire bonds wire bonds 包封目的? 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 7Glob-top 包封 演 示 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 8围边填充包封 (DamFill) 演 示 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 ? 能精确的控制封装的高度 ? 平面状 ? 可适于焊线多、间距较密的应用 ? 要求自动点胶 ? 两种包封材料,粘度和流动性不同 ? 两种包封材料相容性要求 围边填充包封 (DamFill) 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 Dam Pre-heat Sunstrate Dam 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 Fill Pre-heat Substrate 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 12 点胶的方式? 1. 手动; 2. 自动. pattern ? ………………. 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘剂(环氧树脂、硅树脂、聚氨酯、聚丙烯酸树脂等等)在电子行业的应用与发展,敬请访问 13 包封的问题 气泡 胶与基材脱离(清洗) 邦线损坏 固化后表面凹坑 成型不均 本资料收集整理制作:中国电子胶水论坛 仅供技术交流,请勿用作商业用途!(相关版权归改文章原作者所有) 讨论各类胶粘

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