0201及部分SMT问题解决方案实例分析报告.ppt

SMT工藝技術改進:通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例;;是工藝優化和技術改進的實例;內容;一. 通孔元件再流焊工藝;通孔元件再流焊工藝;1. 通孔元件採用再流焊工藝的優點（與波峰焊相比）;與波峰焊相比的缺點;2. 通孔元件採用再流焊工藝的適用範圍;通孔元件再流焊工藝的應用實例;3 . 對設備的特殊要求;3.2 再流焊設備;4. 工藝方面的特殊要求;各種施加焊膏方法的應用;方法1 管狀印刷機印刷;方法2點膠機滴塗;方法3 範本印刷;方法4：印刷或滴塗後 + 焊料預製片;可用於再流焊的連接器;墊圈形焊料預製片的放置方法:;;（3）：用貼裝機將矩形焊料預製片放置在通孔附近;4.2 通孔元件的焊膏施加量;4.3 必須採用短插工藝;4.4 THC的焊盤設計的特殊要求;4.5 通孔回流焊接技術; 再流焊溫度曲線;4.6 焊點檢測;4.7 不耐高溫的元件採用手工焊接;二.部分問題解決方案實例;案例1 “爆米花”現象解決措施 ;高溫－損傷元器件;受潮器件再流焊時，在器件內部的氣體膨脹使邦定點的根部“破裂”;“爆米花”現象 ;“爆米花”現象機理:;;SMD潮濕敏感等級;“爆米花”現象解決措施;;;去潮處理注意事項：;對於有防潮要求器件的存放和使用：;案例2 元件裂紋缺損分析; 元件裂紋缺損分析;MLC結構 是由多層陶瓷電容器並聯層疊起來組成的。;錫量;貼片壓力過大產生裂痕或應力;熱衝擊所造成的裂痕;拼板設計元件排列不恰當，分割時產生裂損;案例3 連接器斷裂問題;;案例4 金手指沾錫問題;金手指沾錫問題;PCB金手指化學鍍金工藝（其它部分為噴錫);解決方案;案例5 拋料的預防和控制; 拋料的預防和控制;拋料通常發生在以下情況;拋料產生的原因;1.設備產生拋料的原因;2.材料產生拋料的原因;3.人為產生拋料的原因;拋料的預防與控制;案例6 0201的印刷和貼裝; 0201範本開口設計;0201 （0.6mm×0.3mm）焊盤設計;範本加工方法;焊膏合金粉末顆粒尺寸;0201的貼裝問題;0201的貼裝問題;窄間距貼裝元件間位置互相干涉;0201貼裝問題的解決措施;雙孔式真空吸嘴;無接觸拾取方式;貼裝精度與PCB焊盤平整度、厚度有關;案例7 新型封裝PQFN的印刷、貼裝和返修;Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN)方形扁平無引腳塑膠封裝 ;PQFN導電焊盤有兩種類型 ;PQFN兩種導電焊盤的焊點形狀;焊盤設計;四周導電焊盤的範本開口設計;PQFN散熱焊盤的範本開口設計;提高印刷和貼裝精度;PQFN焊後檢查;PQFN的返修;PQFN的返修;對返修設備和人員要求;IPC-A-610D焊點檢驗標準(PQFN);;謝謝！