第六届微纳封装与检测-封装部分学案.pdfVIP

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2017-04-24 发布于湖北
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第六届微纳封装与检测-封装部分学案.pdf

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微纳封装与检测技术微纳封装与检测技术竞竞赛赛 ----封装技术部分封装技术部分微纳封装与测试第六届园区高技能人才职业技能竞赛纳米技术人才实训基地中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所主要内容 ? 微电子封装技术概述 ? 封装工艺流程 ? 厚/薄膜技术 ? 焊接材料 ? 印制电路板 ? 气密封装与非气密封装 ? 电子器件可靠性微纳封装与测试 ? 封装过程中的缺陷第六届园区高技能人才职业技能竞赛 ? 先进封装技术纳米技术人才实训基地中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 1 微电子封装技术概述微纳封装与测试第六届园区高技能人才职业技能竞赛纳米技术人才实训基地中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所微电子封装的概念 ? 狭义：芯片级IC?Packaging ? 广义：芯片级+系统级：封装工程电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要微纳封装与测试素，按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、第六届园区高技能人才职业技能竞赛物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备纳米技术人才实训基地中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所微电子封装的功能及流程微电子封装功能微电子封装流程 1.传递电能 2.传递电路信号 3.提供散热途径 4.结构保护与支持微纳封装与测试第六届园区高技能人才职业技能竞赛纳米技术人才实训基地中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所封装的分类 ? 按芯片数目：单芯片封装（Single?Chip?Packaging,?SCP），多芯片封装（Multichip?Packages,?MCP） ? 按密封的材料：高分子材料（塑料）封装、陶瓷封装和金属封装等 ? 塑料封装优点：工艺自动化、低成本、薄型化 ? 陶瓷封装优点：热性质稳定，热传导性能优良，对水分子渗透有良好的阻隔能力 ? 按照器件与电路板的互联方式：引脚插入型（Pin‐Through‐Hole， PTH）和表面贴装型（Surface?Mount?Technology，SMT） 20世纪70年 20世纪80年 20世纪90年 2000年 2005年 2010年代代代芯片连接 WB（丝焊） WB WB FC（倒装焊）低成本高I/O? TSV 微纳封装与测试 FC 装配方式 PIH SMT BGA‐SMT* BGA‐SMT* DCA‐SMT* 刻蚀、沉积封装层次 3 3 3 1 1 1 第六届园区高技能人才职业技能竞赛元件类型数 5~10 5~10 5~10 5~10 1 1 芯片占基板面 2 7 10 25 75 多芯片堆叠积百分比 *BGA：Ba