功率超声对！#$%合金凝固过程中溶质偏析的抑制效应！.PDFVIP

第 卷 第 期 年 月 物 理 学 报 ’$ %%3 PQ*/’$，FQ/，R;ST85TU，%%3 （ ） !%%%+1K%H%%3H’$ % H!!00+%3 )LE) MBN-OL) -OFOL) %%3 LJ.=/ MJU?/ -Q/ 功率超声对 !#$% 合金凝固过程中 溶质偏析的抑制效应! 高学鹏!）） 李新涛） 郄喜望） 吴亚萍） 李喜孟） 李廷举!）# !）（大连理工大学三束材料改性国家重点实验室及材料科学与工程学院，大连 !!$%） ）（大连理工大学原材料特种制备重点实验室，大连 !!$%） （%%$ 年 ’ 月 !! 日收到；%%$ 年 $ 月 日收到修改稿） 研究了功率超声作用下，直径为 !% (( )*+!,-. 合金键合线水平连铸坯的微观组织形貌以及溶质元素在基体 中的分布情况 实验结果表明：在功率超声作用下，铸坯的凝固组织得到了细化， 元素在 （ ）基体中的固溶度及 / -. ! )* 其分布的均匀性得到了提高，溶质偏析得到了抑制 / 从功率超声对)*+!,-.合金凝固过程中的溶质扩散，结晶温度 间隔，液穴形态，温度场和流动场以及合金微观组织形貌的影响出发，尝试性地对功率超声抑制溶质元素微观偏析 的机理进行探讨性的解释和说明 / 关键词：功率超声，水平连铸，)*+!,-. 合金，溶质偏析 !’’：0!1%2，$3’，11’ 的抑制机理方面的报道尚不多见/本文在大量研究工 ［ ］ ! 引 言 作的基础上 0 ，通过考察功率超声对)*+!,-.合金凝 固过程中的溶质扩散，结晶温度间隔，液穴形态，温 键合线是构成集成电路封装外壳的重要组成部 度场和流动场以及合金微观组织形貌的影响规律， 尝试性地对功率超声抑制溶质元素微观偏析的机理 分，是把集成电路芯片和框架连接起来的桥梁 / 随着 电子事业的飞速发展，对集成电路键合线的质量提 进行探讨性的解释和说明/ 出了更高的要求，超细、超长的键合线需求量迅速增 实验方法及材料 长 / )*+!, -. 合金具有密度小，价格便宜等优点，是 ［ — ］ 生产集成电路键合线的重要原材料 ! 1 / 采用常规 工艺制备的铸坯，表面粗糙，凝固组织粗大，且偏析 实验装置如图 ! 所示，由超声波发生装置、保温 现象严重，在拉拔时经常发生断裂现象，这已成为制 炉、结晶器、冷却系统及牵引系统组成 / 电阻保温炉 约键合线生产的技术瓶颈