印制板中间偏孔在压合过程的影响因素探究.pdfVIP

2012秋季国际PCB技术/信息论坛 -180- 覆铜箔层压板 CCL多层层压技术 MLB Lamination 印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究 Paper Code: A-035 冯 立 何 为 黄雨新 何 杰 电子科技大学 徐 缓 周 华 罗 旭 戴冠军 博敏电子股份有限公司 摘 要 通过印制电路板层压过程的研究，探讨了导致中间偏孔问题的影响因素。包括对压机 平整度、压盘温度均匀性、开料烤板、牛皮纸类型和叠构方式以及基板材料等影响因 素的对比测试，统计各可能影响因素下出现中间偏孔的不良率。结果表明，压机平整 度差与温度不均匀性以及基板材料本身涨缩的不稳定性是导致中间偏孔不良率偏高的 主要因素。 关键词 中间偏孔；平整度；温度均匀性；材料涨缩 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）增刊-0180-07 Study on the influence factors of middle hole-shift for PCB lamination FENG Li HE Wei HUANG Yu-xin HE Jie XU Huan ZHOU Hua LUO Xu DAI Guan-jun Abstract The influence factors led to middle hole-shift problems have been studied through the discussing of the printed circuit board lamination in this article. It includes the comparative testing on different influence factors such as compressor smoothness, temperature uniformity of pressure plate, baking process, the type and composite structure of kraft paper, substrate materials etc. The defect rates of middle hole-shift under all these possible influence factors have also been gathered. The result indicates that the main influence factors led to a higher defect rate of middle hole-shift are bad smoothness and non-uniform temperature of compressor as well as the instability of expansion for substrate materials. Key words Hole Mid-Shift; Smoothness; Temperature Uniformity; Material Expansion 1 引言 随着电子信息产品轻、薄、短、小及多功能化的快速发展，印制电路板的层数、电气连接孔的密度要求越 来越高，这就要求印制电路板对钻孔的品质有越来越高的要求。印制板是由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔所组成 的复合材料，脆性大、各向异性、导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大，使得钻孔时极易发生偏孔等 问题。而偏孔问题会直接影响到后续的化学镀铜以及电镀铜的品质，降低电子产品的可靠性和寿命。因此，钻 孔的质量控制是印制板生产过程中非常重要的一个环节。[1][2]偏孔主要有整体偏孔、单孔偏、单角偏、中间偏孔 -181- 覆铜箔层压板 CCL2012秋季国际PCB技术/信息论坛 多层层压技术 MLB Lamination 几种类型，其中主要为中间偏孔。 中间偏孔指印制电路板钻孔后处于板边缘区域的孔具有较高的精度，而印制板中间区域局部钻孔有偏孔的 现象。导致中间偏孔的主要因素有压机平整度不良，压机温度均匀性差，板材不稳定，牛皮纸异常等。为了研 究印制板偏孔的主要原因，韦昊等[3]已经从钻头品质，钻版叠数，钻头翻磨次数等因素对偏孔的影响进行了探 讨，结果说明对钻孔时孔位精度影响较大的因素，依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。孙远明等[4]应用 RBF网络对钻孔偏移分析及仿真测试，指出了该方法能较好地提高钻孔精度。Lianyu