表面活性剂合成4.pptVIP

;有机硅表面活性剂;有机硅产品用途图示;从以下几个方面以图片示列 混炼硅橡胶 室温胶 硅油 ;硅油二次加工品; 一、有机硅化学及其工业的过去、现在和将来 ;1. 19世纪60年代——20世纪30年代末有机硅化合物出现及其化学研究的开始 ;2. 1938年—— 1970年有机硅化学基础理论和工业化合成、材料加工方法和应用技术的创立，有机硅产业的形成、壮大。;2.2 1938年—1970年有机硅领域创新工作 ;2.3 规模化生产有机硅产品公司纷纷建立。 ;3. 1970年——2000年是有机硅化合和聚合物合成、产品制造工艺、应用技术不断创新、应用领域拓展，促成了有机硅化学及其材料领域飞速发展期;3.12　硅/硅键合有机硅化合物及其它有机硅功能材料和 高性能材料研究与应用开发 ①有机硅光致抗蚀材料 ②有机硅改性有机材料用于电子、宇航产业 ③有机硅光纤涂料 ④有机硅塑料光纤 ⑤有机硅用于膜分离技术 ⑥有机硅作为精密陶瓷前体 ;⑦新型的抗振动、冲击吸收和隔音材料 ⑧有机硅液晶材料 ⑨有机硅及其改性医药 ⑩有机硅人造器官及医疗器件 11有机硅农药及助剂 12有机硅催化剂和高分子材料助剂载体 13有机硅表面活性剂 14其它 ;4 有机硅化学及其材料的未来; 4.1有机硅领域21世纪研发及其产业化的主要课题; 4.2 有机硅化学及其材料研发能持续发展的原因;二、我国有机硅化学及其材料发展简况1　有机硅氧烷增长情况;3　我国有机硅研发情况及水平;三、有机硅化合物及其聚合物化学结构与命名 3.1 有机硅官能团化合物;③有机硅官能团化合物命名举例 SiCl4——四氯化硅 CH3SiHCl2——甲基二氯硅烷 Si(OC2H5)4——四乙氧基硅烷（正硅酸乙酯） HSi(OCOCH3)3——三乙酰氧基硅烷 (CH3)3SiNH2——三甲基氨基硅烷（三甲硅基胺） C6H5Si(NCO)3——苯基三异氰酸基硅烷 (CH3)3SiNCS——三甲基异硫氰酸基硅烷 CH3Si[ON＝C(CH3)2]3——甲基三丙酮肟基硅烷 CH3Si[ON(C2H5)2]3——甲基三（二乙氨氧基）硅烷 CH2＝CHSi[OOC(CH3)3]3——乙烯基三过氧叔丁基硅烷;④甲硅烷基衍生物 H3Si-称为甲硅烷基。含H3Si-基的化合物称为甲硅烷基衍生物，并可用通式：(R3Si)nY表示。R为相同或???相同的有机基或表中所列基团；n＝2，3。 ;(R3Si)nY类有机硅化合物 ;3.2 含碳官能团有机硅化合物 ;②命名举例 化合物中碳官能团按有机化学中命名原则，硅官能团按上述(2.1)命名方法： CH2＝CHCH2Si(OCH3)3—烯丙基三甲氧基硅烷 ClCH2Si(OC2H5)3—氯甲基三乙氧基硅烷 HO(CH2)3Si(C2H5)3—γ-羟丙基三乙基硅烷 H2N(CH2)3Si(CH3)Cl2—γ-氨丙基甲基二氯硅烷 H2NCH2CH2NH(CH2)3Si(OCH3)3—N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷 O ∧ CH2-CHCH2O(CH2)3Si(CH3)(OCH3)2—γ-（-2,3-环氧丙）氧丙基甲基二甲氧基硅烷 CH2＝C(CH3)COO(CH2)3SiCl3—γ-甲基丙烯酰氧丙基三氯硅烷 CF3CH2CH2Si(CH3)2Cl—3,3,3-三氟丙基二甲基氯硅烷 OCN(CH2)3Si(OCH3)3—γ-异氰酸丙基三甲氧基硅烷 HOOC(CH2)4Si(OCH3)3—δ-羧丁基三甲氧基硅烷 ;3.4 线型聚合物 ;②命名举例 ;3.6 聚硅烷 ;3.7含金属或准金属原子或原子团的有机硅化合物 ;3.8聚硅氧烷M、D、T、Q命名法 ;四、有机硅化合物和聚合物的化学键特性及其对性能  影响4.1 硅和碳的差异;②成键轨道 碳：sp3杂化 硅：sp3、sp3d、 sp3d2 硅和碳均有4个未成对的s电子及p电子，都可与电负性较高的元素（如 F、O、Cl等）及电负性较低的基团（如H-、CH3-、C6H5-等）结合，或者同 时与两类基团结合，达到共价饱和。 硅化合物中，硅原子的配位数可以为4，轨道杂化主要为sp3，可形成与 碳化物一样的正四面体构型。但碳核外只有1个s轨道及3个p轨道，其配位数 只能为4，而硅是在第三周期，除s及p轨道外，还有5个可供成键的空3d轨 道。后者既可用于增加中心硅原子的σ键数，还可用来形成dπ-dπ配键，使 其带有部分双键的性质，这便是有机硅化合物特殊性的根源，因此硅还能形 成配位数大于4的化合物，也较之有机化合物更易进行SN－2反应，还有稳定 α－负碳离子