双面层多层PCB板制作资料.pptVIP

一、多层线路板基本结构;多层线路板基本结构;内层制作工序 定义： 利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料图形及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间压合，经修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。;PCB制作流程;开料（Board Cutting);定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸;前处理工序（Surface Pre-Treatment);PCB制作流程;贴膜;显影; 显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。; 蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。; 冲孔的原理： 是利用CCTV的对目标点的定位及对焦，通过冲针的作用冲出所需孔位，给予后工序的光学检查及排板工序使用。; 自动光学检查的定义： 自动光学检查通常简称为AOI,是利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查，以代替人工目检的光学设备。; 黑氧化流程： ; 黑氧化/棕化的作用： ;; 黑氧化流程缺点： ; 棕化流程： ; 棕化工艺的比较：; 排板使用的铜箔 ： ; 排板使用的半固化片：; 排板压合的种类： 大型排压法。（Mass Lam) 将各内层以及夹心的半固化片，先用铆钉予以管位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。; 排板流程（Mass Lam)： ;PCB制作流程; 压合流程定义： 将已管位预叠的排板料，通过高温高压条件的作用下，将各内层板，半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序，将称之为热压合法。 ;PCB制作流程; X-Ray钻孔图示：; 修边，打字唛： 根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸。; 打字唛： 在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、版本、打印在板面上以示以后的工序区别。;内层部分介绍完毕;外层制作流程 利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。;钻孔（Drilling);钻孔工序（Drilling);QE检??;钻带发放;铝片;钻孔;膨胀;除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。;整孔; 化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。;外层制作流程;;板面处理;外层制作流程;定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。 ;辘膜（贴干膜）;Cu; 图形电镀的作用： 将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.;微蚀;外层制作流程; 外层蚀刻的原理：;外层制作流程; Etch Factor: r=2H/(D-A);锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式： Sn+2HNO3? Sn（NO3）2+NO2?;外层制作流程; 丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。 白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。; ;板面处理;显影;将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化，为准备曝光提供条件。; 操作区间温、湿度控制：温度-20±2℃; 湿度50-60%.;根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。;通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。; UV 固化（UV Bumping） ：; 字符印刷（Component mark） ：;将绿油硬化、烘干。;外层制作流程;沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroless Nickel Immersion Gol