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Module工艺流程基础培训;Contents;;1.1 Module工艺术语介绍;1.2 Module工艺专用名词图示;1.3 Module工艺专用名词图示;;2.1 Module工艺构成;;3.1 POL Attach概述;3.2 POL Attach流程;3.3 POL Attach工艺流程 –Cleaner;3.4 POL Attach工艺流程 –POL Attach;3.5 POL Attach工艺流程 –POL Attach;3.使POL STAGE倾斜，接近POL与CELL后，ROLLER UP,接触EDGE后，CELL 前进，此时，POL被拖走并贴覆到CELL上.;1. Auto Clave : 作用是去除POL和Panel之间的气泡，并增加Pol的粘稠力，大致分为三步：① Loading Unit ② Auto Clave ③ Unloading Unit;4.1 TCP Bonding Process概述;4.2 TCP Bonding –Pad Cleaning;4.3 TCP Bonding –ACF Attach;4.4 TCP Bonding –TCP Pre Bonding;4.5 TCP Bonding –TCP Main Bonding;4.6 TCP Bonding –Shift Inspection; 本身并不带电也不导电， 它的组成主要包括导电粒子和绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜 保护主成分。加热加压使绝缘胶材固化，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构，ACF中导电粒子扮 演垂直导通的关键角色，这些小金球是由三层不同物质组成的，最外层是金，第二层是镍，最内层 是聚合树脂。只有当Bonding的时候ACF胶受到外力挤压，将小金球内层起支撑作用的聚合树脂压 碎，小球变形才会是上下导通。而没受挤压变形的部分则不会导电。胶材中导电粒子越多或离子越 大，垂直方向接触电阻越小，导电效果越好。 ;5.2 ACF简介-2;5.3 ACF简介-3;6. ACF产品的主要参数;ACF的温度必须在5秒内达到最终压合温度的90%;9. Head tool 平坦度;10. Bonding 后粒子状态检查;11. ACF使用及保管方法;6.1 PCB Bonding Process;1. 定义 将ACF平整正确的贴附于PCB的Lead上 2. 材料 1) PCB 2) PCB-ACF 3) Silicone Sheet 3. 工艺材料 设定温度: 120±20℃ 压力: 0.181±0.045Mpa 贴附时间: 3±2sec 4. Key Point 1) ACF贴附位置的准确性 2) ACF不被硬化 ;1. 定义 PCB与Panel上的COF在对位后进行热压，使 ACF硬化，保证其有足够的拉力 2. 材料 1) PCB 2) COF Bonding完的Cell 3) Silicone Sheet 3. 工艺材料 设定温度: HEAD 300±25 ℃ Backup 50±20 ℃ 压力: 0.396±0.045Mpa 时间: 8～15sec 4. Key Point 1) 热压刀头的平坦度　 2) PCB Bonding的精确度 ;1. 作用 在TCP???Cell Lead边缘均匀涂敷Silicone。 1) 防止异物渗透 2) 防止腐蚀 3) 防止水分渗透 2. Key Point ;6.5 PCB Bonding Process –PCB Inspection;7.1 Assembly 简介;7.2 Ass’Y Process –Assembly;7.3 Ass’Y Process –Bezel组装;8.1 Aging Process简介;Aging—点检项目;8.2 Aging Process简介 –F/I作业方法;8.3 Aging Process简介 –F/I检查Pattern 1;8.4 Aging Process简介 –F/I检查Pattern 2;9.1 Rework;;10.1 Module相关不良介绍 –POL相关不良;10.2 Module相关不良介绍 –BLU相关不良;10.3 Module相关不良介绍 –Line Defect(X1 Line);phenomena;10.5 Module相关不良介绍 –Line Defect (Y 白线);10.6 Module相关不良介绍 –Line Defect (X2 Line);Q