产品外观检验缺陷等级判定基准.doc

深圳 深圳市富创伟电子有限公司 产品外观检验缺陷等级判定标准批准审核制作文件编号生效日期2004/4/1版本：A00页次：第1页共1页1.目的:为确保本公司产品品质有一标准水准，能与客户的要求达成一致，使品检人员检验时有所依据，特制定本基准。 2.范围:本公司生产的所有机型之制程、最终检验均适用本检验基准。若客户提供检验标准或特殊要求，原则上依客户的标准或要求执行。如客户的标准或要求与本司的检验基准发生冲突时，以最严格的标准（或标准中最严格的项）执行。 3.权责:品质部：负责制定及修定品质检验基准。 QA：负责执行品质检验工作。 生产部:负责执行本基准所要求事项。 4.定义: 4.1严重缺点（CR）:其结果有影响到产品之使用功能或安全性能而不能达成预期之目标（如电性不良、短路、反向、错件等）。 4.2主要缺点（MA）:其结果会导致产品故障或降低产品之使用性能，以至不能达成生产功能。 4.3次要缺点（MI）：指产品未能符合已设定的外观标准，但实际上使用与操作并无太大影响。 5.方法： 5.1目检必要时，可使用3倍以上的放大镜来检验. 5.2检验时需戴静电环. 6.检验步骤: 6.1先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验插件零件。 6.2PCB板外观及SMT贴片零件检验步骤: PCB板从左至右一一检验,先检验PCB外观及SMT贴片零件,再检验零件的焊点,使眼睛与PCB成30-45度角. 6.3插件零件检验步骤: 深圳市富创伟电子有限公司 产品外观检验缺陷等级判定标准批准审核制作文件编号生效日期2004/4/1版本：A00页次：第1页共1页PCB从左至右一一检验,先检验插件面零件,是否有漏件、错件、反向等不良，再检验吃锡面，检查是否有连锡、锡洞等不良，然后检查零件剪脚是否符合要求. 7.抽样标准依据与检验缺陷等级判定 7.1本公司采用MIL-STD-105E单次抽样计划、AQL Ⅱ级水准实施抽样;品质允收水准AQL以CR:O;MA:0.65;MI:1.5进行判定. 7.2具体检验缺陷等级判定详见附页.  深圳市富创伟电子有限公司 产品外观检验缺陷等级判定标准批准审核制作文件编号生效日期2004/4/1版本：A00页次：第1页共1页附页 SMT成品检验缺陷等级判定标准 序号项目及描述缺陷等级CAMAMI1漏件:依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件.2多件:依据BOM与ECN应贴元件的位置或PCB上有多余元件.3反向:有方向性元件,方向与要求不符.4错件 :依据BOM与ECN贴装元件型号、参数、形状、大小、料号、颜色不符. 5错位:依据BOM与ECN,该贴的位置与实际贴装不符.6损件:元件断裂,电极无上锡位.7横贴:元件贴装与实际要求成60-900角度旋转.8连锡:不同线路焊点或导脚间连锡、碰脚，即短路。9溢胶 :红胶量过大，贴片后红胶溢到焊点处，造成无法上锡，直视45-900角见胶水。胶水溢出零件的电极沾附在电极或焊盘上。10脱离焊盘 :元件一端连于相应焊点，另一端示与焊点连接。11PCB断裂,伤及线路、烧焦。12元件断脚:造成报废。13元件反贴:元件有标识，一面贴于PCB面。14元件丝印模糊不可确认。15未符合客户要求。16元件散乱:因撞板等引起PCB板面元件散乱。17漏印锡膏:应印锡膏的位置未有上锡。18开路:PCB线路断开。19间距过窄:零件间距离小于0.38mm.20插件孔堵塞. 深圳市富创伟电子有限公司 产品外观检验缺陷等级判定标准批准审核制作文件编号生效日期2004/4/1版本：A00页次：第1页共1页SMT成品检验缺陷等级判定标准 序号项目及描述缺陷等级CAMAMI21混板.22版本错误（与BOM或客户要求不一致）。23侧立:元件侧立于PCB相应的焊点上。24冷焊:焊点处锡膏过炉后不熔化数量≥3PCS/块。25偏移超过元件宽或元件脚宽1/4。26偏移造成元件电极端PAD上