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《粉末冶金原理》 第四章 烧结理论 Theory of Sintering; 本章内容 §4.1 概述 §4.2 烧结过程热力学 §4.3 烧结机构 §4.4 单元系烧结 §4.5 多元系固相烧结 §4.6 液相烧结 §4.7 热压和活化烧结 ;一、基本概念; ● 粉末也可以烧结（不一定要成形） 松装烧结，制造过滤材料（不锈钢，青铜，黄铜，钛等）和催化材料（铁，镍，铂等）等。; ● 烧结的目的 依靠热激活作用，使原子发生迁移，粉末颗粒形成冶金结合。Mechanical interlocking or physical bonging → Metallurgical bonding → 改善烧结体组织 → 提高烧结体强度 等性能;● 低于主要组分熔点的温度 * 固相烧结 — 烧结温度低于所有组分的熔点 * 液相烧结 — 烧结温度低于主要组分的熔点， 但可能高于次要组分的熔点： WC-Co合金， W-Cu-Ni合金;烧结的重要性;（三） 烧结的分类;●加压烧结（有压烧结） 施加外压力 (Applied pressure or pressure-assisted sintering) ，热等静压 HIP、热压HP等;单元系固相烧结：单相（纯金属、化合物、固溶体）粉末的烧结：烧结过程无化学反应、无新相形成、无物质聚集状态的改变。; 在烧结过程中出现液相的烧结。 包括：稳定液相（长存液相）烧结 不稳定液相（瞬时液相）烧结 ;二、烧结理论研究的目的、范畴和方法;烧结过程的驱动力;烧结几何学;三、烧结技术的发展;●快速烧结技术;第二节 烧结过程热力学;系统的过剩自由能包括：;2. 多元系烧结驱动力的来源;对扩散合金化（互溶多元系固相烧结） ● 合金元素的扩散导致体系熵增△S增大 △G= -T △S ＜0 ● 若形成化合物 △H ＜0， -T△S ＜0 △G＜0, 且绝对值很大; 颗粒尺寸10μm的粉末的界面能降低为1-10J/mol，而化学反应的自由能降低一般为100-1000J/mol, 比前者大了两个数量级 合金化可看成是一种特殊的化学反应，其烧结驱动力主要来自于体系（反应）自由能的降低;二、烧结驱动力的计算;（一） 作用在烧结颈上的张应力（烧结的机械应力） （Driving force for neck growth）;1. 烧结初期： 由Young-Laplace方???，弯曲表面（曲面）上某点的应力： σ=γ(1/r1+1/r2) r1、r2 — 两个主曲率半径 γ— 表面张力 则，烧结颈表 面上的应力σ： σ=γ(1/x-1/ρ) ≈ -γ/ρ （xρ）;● 负号表示作用在颈部应力指向颈外，为张 （拉）应力； ● 张应力导致烧结颈长大，孔隙体积收缩； ● 随着烧结过程的进行，∣ρ∣的数值增 大，烧结驱动力逐步减小。;● 此时孔隙网络形成，烧结颈长大。 ● 有效烧结应力Ps为： Ps =Pv-γ/ρ Pv为烧结气氛的压力，若在真空中，为0 真空烧结的优势！ ;3. 烧结后期;● 此时的烧结驱动力（颈部张应力）： σ=- 4γ/D = - 2γ/r ● 有效烧结应力（驱动力）： Ps =P v - 4γ/D = P v - 2γ/r ● 当Ps=0，即封闭在孔隙中的气氛压力与烧结应力 达到平衡， 孔隙收缩停止，最小孔径为： D min= (Po/4γ)1/2 ? Do 3/２ （Po、Do —平衡气氛压力、压坯孔隙尺寸）;★ 减小残留孔隙的措施 减小气氛压力（如真空） 较小的Do（细粉末与粒度组成，较高的压制压力） 提高γ（活化烧结等） ;（二） 烧结的扩散驱动力—空位浓度梯度 (Driving force for atom diffusion);Efo—无应力时生成一个空位所需的能量 在烧结颈部因受到拉应力的作用，空位形成能降低 → 产生