JB4730-1通用部分基准讲解.pptVIP

JB/T4730.1承压设备无损检测;一、JB/T4730.1通用部分 1.JB/T4730.1~4730.6适用范围 JB/T4730-2005包括了《特种设备安全监察条例》中规定的承压设备：锅炉、压力容器及压力管道的所有无损检测，即不但适用于承压设备制造、安装过程的无损检测。同时还适用于承压设备的原材料、零部件的检测，以及在用承压设备定期检验的无损检测。 2.射线检测有哪些优点和局限性？ 射线检测的优点和局限性概括如下： (1)检测结果有直接记录——底片。 由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法中记录最真实、最直观、最全面、可追踪性最好的检测方法。 (2)可以获得缺陷的投影图象，缺陷定性定量准确。 各种无损检测方法中，射线照相对缺陷定性是最准的。在定量方面，对体积型缺陷（气孔、夹渣类）的长度、??度尺寸的确定也很准，其误差大致在零点几毫米。但对面积型缺陷（如裂纹、未熔合类），如缺陷端部尺寸（高度和张口宽度）很小，则底片上影像尖端延伸可能辨别不清，此时定量数据会偏小。 (3)体积型缺陷检出率很高。而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响,体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。一般情况下，直径在试件厚度的1%以上的体积型缺陷可以检出。在薄试件中，可检出缺陷的最小尺寸受人眼分辨率的限制，可达0.5mm或更小。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。虽然如此，一般可以说厚试件中的裂纹检出率较低，但对薄试件，;除非裂纹或未熔合的高度和张口宽度极小，否则只要照相角度适当，底片灵敏度符合要求，裂纹检出率还是足够高的。 (4)适宜检验厚度较薄的工件而不适宜较厚的工件。 因为检验厚工件需要高能量的射线探伤设备。300KV便携式X射线机透照厚度一般小于40mm， 420KV移动式X射线机和Ir192γ射线机透照厚度均小于100mm，对厚度大于100mm的工件照相需使用加速器或Co60，因此是比较困难的。此外，板厚增大，射线照相绝对灵敏度是下降??，也就是说对厚工件采用射线照相，小尺寸缺陷以及一些面积型缺陷漏检的可能性增大。 (5)适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、棒材、锻件。 检测角焊缝的透照布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好；不适宜检验板材、棒材、锻件的原因是板材、锻件中的大部分缺陷与板平行，射线照相无法检出。此外棒材、锻件厚度较大，射线穿透比较困难，效果也不好。 (6)有些试件结构和现场条件不适合射线照相。 由于是穿透法检验，检测时需要接近工件的两面，因此结构和现场条件有时会限制检测的进行。例如有内件的容器，有厚保温层的容器，内部液态或固态介质未排空的容器等均无法检测；采用双壁单影法透照虽然可以不进入容器内部，但只适用于直径较小的容器，对直径较大（一般大于1000mm）的容器，双壁单影法透照很难实施。此外射线照相对源至胶片的距离（焦距）有一定要求，如焦距太短，则底片清晰度会很差。 (7))对缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（高度）的确定比较困难。;;;;;;弱信号难以识别，近表面缺陷漏检的几率是很高的。 (3)检测灵敏度很高，可以发现极细小的裂纹以及其他缺陷。有关理论研究和试验结果认为：磁粉检测可检出的最小裂纹尺寸大约为：宽度1μm，深度10μm，长度1mm，但实际现场应用时可检出的裂纹尺寸达不到这一水平，比上述数值要大得多。虽然如此，在RT、UT、MT、PT四种无损检测方法中，对表面裂纹检测灵敏度最高的仍是MT。 (4)检测成本很低，速度快。磁粉探伤设备不贵，压力容器常用的磁轭式磁粉探伤机和用于荧光磁粉探伤的黑光灯都只有几千元，用于轴类工件直接通电检测的固定床式大功率探伤机也就几万元。至于消耗材料费用更低，一台大型球罐探伤所消耗的材料成本只有几十元。磁粉检测速度很快，例如使用交叉磁轭检测焊缝，每分钟检测速度可达2米左右，轴类工件直接通电检测，完成磁化只需数秒。 (5)工件的形状和尺寸有时对探伤有影响，因其难以磁化而无法探伤。磁粉探伤的磁化方法有很多种，根据工件的形状、尺寸和磁化方向的要求，选取合适的磁化方法是磁粉探伤工艺的重要内容。如果磁化方法选择不当，有可能导致检测失败。对不利于磁化某些结构可通过连接辅助块加长或形成闭合回路来改善磁化条件。对没有合适的磁化方法且无法改善磁化条件的结构应考虑采用其它检测方法。 5.渗透检测有哪些