第章CPU的使用與.pptVIP

第4章 CPU的使用与维修;CPU芯片的封装技术： 1.DIP封装 　　DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 2.QFP封装与PFP封装 　　 QFP封装中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage）， PFP封装（Plastic Flat Package），中文含义为塑料扁平组件式封装。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来，QFP 与PFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。 3. CSP封装 CSP（芯片尺寸封装），是一种贴片技术，如内存芯片的封装。 ?;4.PGA封装? 　　该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。;目前较为常见的PGA封装的封装形式： OPGA封装??? 　　OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列），封装基层使用玻璃纤维材料。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。 mPGA封装??? 　　mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。 CPGA封装??? ???? CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。?FC-PGA封装??? 　?? FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。 FC-PGA2封装??? 　　FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似. PPGA封装??? 　“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入??座的针脚。 CuPGA封装 ??? CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖,能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。 ;CPGA封装;5.PLGA封装??? PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。没有使用针脚，使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。 ;2.2 CPU;2.2.1 CPU发展简介;1. CPU的诞生年代; ; 1974年，继8008之后，Intel又研制出了8080处理器，它是Intel公司正式商品化制造的8位处理器。Intel 8080处理器如图2-18所示。8080拥有16位地址总线和8位数据总线，支持16位内存，同时也包含一些输入、输出的端口，有效地解决了8008在外部设备和内存寻址能力不足的问题。;图2-18 Intel 8080处理器;2. 80X86系列;1979年，Intel公司推出了8088处理器，可以认为它是8086的简化版本，已经可以足够胜任DOS系统和当时的应用程序，并成功地运用于IBM PC机上。与此同时，微软也趁此机会搭上了这列快速列车，现在已经超过IBM和Intel成为当今IT领域的霸主。 1982年，Intel公司发布了划时代的产品80286处理器，可以说是微处理器发展史上的一个里程碑。Intel 80286处理器如图2-20所示。; ; 80286集成了14.3万个晶体管，时钟频率提高到20MHz，内部总线和外部数据线都为16位，地址总线24位，并且引入了“保护模式”，可寻址16M内存空间。IBM继8088之后，将80286处理器纳入其PC机上，产生了当时的PC AT计算机。 1985年，Intel公司推出了Intel 80386处理器，从此CPU步入了32位计算时代。与80286相比，80386制造工艺有了很大