第章回復与再结晶.pptVIP

第8章 回复与再结晶; 8.1.1 微观组织的变化 冷变形后材料经重新加热到0.5Tm进行退火之后，其组织和性能会发生变化。观察在不同加热温度下变化的特点可将退火过程分为回复、再结晶和晶粒长大三个阶段。 ;回复是指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段； 在回复阶段，由于不发生大角度晶界的迁移，所以晶粒的形状和大小与变形态的相同，仍保持着纤维状或扁平状，从光学显微组织上几乎看不出变化。 ;微观组织的变化;（a）黄铜冷加工变形量 b）经580oC保温3秒后的组织 达到CW＝38％后的组织 ;再结晶是指出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程； 在再结晶阶段，首先是在畸变度大的区域产生新的无畸变晶粒的核心，然后逐渐消耗周围的变形基体而长大，直到形变组织完全改组为新的、无畸变的细等轴晶粒为止。 ;微观组织的变化;（c）580oC保温4秒后的金相组织（d）580oC保温8秒后的金相组织;晶粒长大是指再结晶结束之后晶粒的继续长大。 在晶界表面能的驱动下，新晶粒互相吞食而长大，从而得到一个在该条件下较为稳定的尺寸 ;微观组织的变化;（e）580oC保温15分后的金相组织（f）700oC保温10分后晶粒长大的的金相组织;1、储存能的变化 冷变形时，外力所做的功一小部分储存在金属内部，成为储存能。 当冷变形金属加热?原子运动能力增?能量高的原子向低能量位置迁移，引起应力松弛?储能就被释放出来。;曲线A为纯金属，曲线B,C为合金。 峰值开始出现对应再结晶开始温度，在此之前为回复。 纯金属回复期释放的能量少，合金C最多。;储存能的释放使金属的对结构敏感的性质发生不同的变化。 （1）强度与硬度： 回复阶段的硬度变化很小，约占总变化的1／5，而再结晶阶段则下降较多。 可以推断，强度具有与硬度相似的变化规律。;（2）电阻 变形金属的电阻在回复阶段已表现明显的下降趋势。因为电阻率与晶体点阵中的点缺陷（如空位、间隙原子等）密切相关。点缺陷所引起的点阵畸变会使传导电子产生;（3）内应力：在回复阶段，大部或全部的宏观内应力可以消除，而微观内应力则只有通过再结晶方可全部消除。 （4）亚晶粒尺寸：在回复的前期，亚晶粒尺寸变化不大，但在后期，尤其在接近再结晶时，亚晶粒尺寸就显著增大。 ;性能的变化;8.2 回复;一般认为是点缺陷和位错在退火过程中发生运动，从而改变了它们的组态和分布。 a．低温回复 低温时，回复主要与点缺陷的迁移有关。 通过空位和间隙原子移动到晶界或位错处消失 空位与间隙原子相遇复合 空位集结成空位对或空位片，使点缺陷密度大大下降。 ;b．中温回复 主要机制: 位错滑移导致位错重新组合； 异号位错会聚而互相抵消及亚晶粒长大。 加热温度稍高时，原子活动能力增强，位错可以在滑移面上滑移或交滑移，使异号位错抵消，位错密度下降，位错缠结内部重新组合排列组合，使晶界规整化。 ;c. 高温回复 回复机制是包括攀移在内的位错运动和多边化，以及亚晶粒合并。 多边化的驱动来自应变能的下降。 多边化产生的条件: (1) 塑性变形使晶体点阵发生弯曲。 (2) 在滑移面上有塞积的同号刃型位错。 (3) 需加热到较高温度使刃型位错能产生攀移运动。 多晶体亚晶形成过程：多系滑移—位错缠结—位错胞—位错网—亚晶界（图8.4）;a） 位错的运动 塑性变形使平行的同号位错在滑移面上塞集，晶体点阵发生弯曲，所增值的位错杂乱分布。 b） 亚晶粒的形成和多边化 在较高温度下刃型位错通过攀移和滑移改变为能量较低的沿垂直滑移面方向排列成位错墙，形成小角度晶界，将原来的一个晶粒分割成许多位向稍有差异的亚晶粒，这一过程也称之为多边化过程。 c） 亚晶粒的合并和亚晶归正化 多边化完成后，亚晶可以在位错的滑移、攀移以及交滑移后，通过图8.4b中Y结点的移动实现亚晶粒的合并和长大。;回复机制;通过以上几种回复机制，使： 缺陷数目下降 除位错相互堙没外，还使位错从滑移面转入亚晶界，降低位错密度，形成低能态位错组态。 使亚晶粒尺寸长大，亚晶粒间位向差变大。 ;1、回复动力学曲线 研究回复动力学可以了解冷变形金属在回复过程中的性能、回复程度与时间的关系。如图所示为多晶铁的回复动力学曲线， 1-R 为剩余加工硬化分数 ;（1）回复过程没有孕育期，随着退火的开始进行，发生软化。 （2）在一定温度下，初期的回复速率很大，以后逐渐变慢，直到最后回复速率为零。 （3）每一温度的回复程度有一极限值，退火温度越高，这个极限值也越高,而达到此极限所需时间则越短。 （4）回复不能使金属性能恢复到冷变形前的水平。 ;假设变形造成的缺陷密度为Cd，则： 1-R