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新世纪光电股份有限公司 体系文件第 三 层 页次： PAGE 26/ NUMPAGES 26 编号：CNC-GY-011 版本：01 文件名称：PCB可制造性设计工艺规范 新世纪光电股份有限公司 体系文件第 三 层 页次：  PAGE 1 /  NUMPAGES 26 编号：CNC-GY-011 版本：01 PCB可制造性设计工艺规范 编制部门:PCBA工程部 文件控制:受控 发布日期:2014-10-19 保密等级：三级文件 编 制: 审 核: 核 准: 年 月 日 年 月 日 年 月 日 会签/发行部门： 部门 研发中心制 造 事 业 中 心品质中心 供应链中心 业务中心 资材中心TV 整 机 厂TV 模 组 厂MID 制 造 厂PCBA 制 造 厂工程部计划物控部会签栏发行份数 版本修改内容纪要修订者核准者发行日期01新建文件孙庆国叶强2014-10-19 目的： 1.1 规范刚性印制电???板的工艺设计，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、 成本优势。 使用范围： 2.1 适用于公司设计的所有刚性印制电路板以及PCB设计的工艺审查活动。 3．定义： 序号名称定义001PCB印制电路板002A面封装和互连结构的一面（通常此面含有最复杂或多数元器件的一面，通常定义为该面器件只需要经过一次回流焊接）003B面封装和互连结构的另一面（通常此面器件较少且在SMT制程中需要经过两次回流焊接）004PTH金属化孔005NPTH非金属化孔006阻焊膜用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜007焊盘用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形008元件引线从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已成型的导线009钢网层用于制作钢网用的器件封装层010位图层用于输出位号图的器件封装层011条形码由竖条图形组成的标识码，以其宽度和间隔识别所标识的项目012盲孔只延伸到印制板一个表面的导通孔013埋孔未延伸至印制板表面的导通孔014起泡一种表现为层压板基材的任意层之间、基材与导电箔或与保护涂层间的局部膨胀和分离形式的分层。015总线一组或多组用来传输信号或电源的导线016面积比开孔面积与孔壁面积之比017日期码显示产品制造日期的标识018干燥剂用于维持低相对湿度的吸湿材料019半润湿熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材的区域分隔开的不规则焊料堆的一种状况020静电由高静电场引发的静电荷快速自发的转移021电磁干扰可能耦合于电路中且对电路性能起反作用的不需要的电磁能022蚀刻用化学或电化学方法去除导电或抗蚀材料的不需要部分023倒装芯片通过导电凸点实现与基材的电气和机械互连的无引线单片电路元器件结构024助焊剂化学和物理活性混合物，加热时能除去表面少量氧化物和其他表面薄膜，同时防止被焊接表面在焊接过程中再次氧化，以促进熔融焊料对金属基材的润湿025加热棒用局部热量和压力将FPC的TAB引线焊接到基板上的键合工具026盘极阵列位于封装体底部的盘状端子排成栅格阵列的方形封装027球状阵列位于封装体底部的球状端子排成栅格阵列的方形封装028四周无引脚扁平封装位于器件体四周边的扁平引脚的方形封装029两侧无引脚扁平封装位于器件体两侧的扁平引脚的