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热分析技术;热分析的定义和分类;物理性质 ;热分析仪的基本构成:;热电偶测温基本原理 将两种不同材料的导体或半导体A和B焊接起来，构成一个闭合回路。当导体A和B的两个执着点1和2之间存在温差时，两者之间便产生电动势,因而在回路中形成一个大小的电流,这种现象称为热电效应。热电偶就是利用这一效应来工作的。;热电偶是工业上最常用的温度检测元件之一。其优点是：①测量精度高。因热电偶直接与被测对象接触，不受中间介质的影响。②测量范围广。常用的热电偶从-50~+1600℃均可边续测量，某些特殊热电偶最低可测到-269℃（如金铁镍铬），最高可达+2800℃（如钨-铼）。③构造简单，使用方便。热电偶通常是由两种不同的金属丝组成，而且不受大小和开头的限制，外有保护套管，用起来非常方便。;;微量热天平的工作原理;典型TG曲线;热重分析图谱 重量-温度曲线 b. 重量-温度曲线的导数曲线;PHEMA/SiO2有机/无机杂化材料的TG曲线 （实线为杂交材料，虚线为聚合材料）;TG/DTG曲线的应用;CaC2O4?H2O的TG/DTG曲线;;典型的DSC曲线;DSC曲线的应用;试样热容的测定;聚醚氨酯在不同的热处理条件下的DSC曲线 1. 未热处理 2. 160度恒温20分钟 3. 174度恒温20分钟 4. 174度恒温4小时;DTA原理图;1) 基线(Baseline)，AB和DE段； 2) 峰(Peak)，BCD段； 3) 吸热峰(Endotherm)，?T0 4) 放热峰(Exotherm)， ?T0 5) 峰宽(Peak Width)，BD或B’D’ 6) 峰高(Peak height)，CF段 7) 峰面积(Peak area)，BCDFB 8) 起始转变温度(Initial Ttrans)，TB 9) 外推起点(Extrapolated onset)，G 10)峰的位置和形状;差热曲线的应用;1. 结晶度的测定 高分子熔融时，只有其中的结晶部分发生变化，所以熔融热实质上是破坏结晶结构所需的热量。聚合物的熔融热与其结晶度成正比。;2. 玻璃化转变温度 高分子材料的玻璃化转变决定了一种材料的最低使用温度，一般都在高于玻璃化温度以上使用。当材料加热至某一温度时信号会产生一个台阶，表明高分子发生了二级热容变化，此温度即为玻璃化转变温度（Tb）。超过玻璃化转变温度后继续升温，则高分子粘度下降，成为完全流动材料并变成晶状结构，此时在DSC曲线上形成一个放热峰；温度再升高后，晶体融解，产生吸热峰。;DTA、DSC曲线示意图;3. 液晶相转变温度测定;实验条件的影响因素;当试样有气体产物时，有时也要考虑到环境气氛对试样反应的影响。;仪器的影响因素;c. 容器中不同部位的试样，反应程度不同。;样品要求;例， 差热分析/热重分析;反应前;热膨胀分析是测试材料在不同温度下长度或体积的变化。 热膨胀仪（DIL）用于精确测定材料在程序温度过程中的膨胀或收缩情况，广泛应用于陶瓷、玻璃、金属材料、塑胶聚合物、建筑材料、涂层材料、耐火材料、复合材料等领域。可用于测定材料的线膨胀与收缩、玻璃化转变、相转变、软化点检测，研究烧结过程，研究添加剂的影响，进行热处理工艺、反应动力学研究等。 ;热膨胀曲线（上）及其一阶导数曲线（下）;黏弹性 黏弹性（viscoelasticity）材料就是那些应力和应变关系与时间相关的材料。在黏弹性材料变形时，机械能量通过转化成热能而消失。 实际上，几乎所有的材料都表现出一些黏弹性行为，如室温下的钢或铝合金，还有石英，对于微变形的反应几乎完全是弹性的。金属在大变形下是塑性行为，但是理想的塑性变形应该与时间无关。与此不同，像合成聚合物、木头或人体组织这类物质则显示出明显的黏弹性作用。 ;TMA 202静态热机械分析仪;温度 聚合物的温度-形变曲线 Tx(形变=0时)脆化温度T Tg玻璃化温度, 玻璃态 Tg T Tf粘流温度(Tm晶态熔化温度), 高弹态 TfTTd分解温度, 粘流态 ;研究样品的机械行为，测定其储能模量、损耗模量和损耗因子随温度、时间与力的频率的函数关系。广泛应用于热塑性与热固性塑料、橡胶、涂料、金属与合金、无机材料、复合材料等领域。 测量材料的如下特性：储能模量（刚性）；损耗模量（阻尼）；粘弹性；蠕变与应力松弛；玻璃化转变；软化温度；二级相变；固化过程等。;例、聚四氟乙烯的DMA图;例，环氧树脂固化行为;TA-EGD-EGA联用技术的流程框图