PCB非机理性板翘影响因素与改善分解.ppt

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2017-04-21 发布于湖北
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PCB非机理性板翘影响因素与改善分解.ppt

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非机理性板翘影响因素分析与改善;非机理性板翘影响因素分析与改善;PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一，板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接，易造成重大品质隐患。IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75%，部分客户甚至更高要求≤0.5%，这给PCB生产厂家带来很多困扰。;2.翘曲缺陷模式分析;3.翘曲缺陷原因分析;4.翘曲缺陷改善措施;5.改善效果确认;6.总结;非机理性板翘影响因素分析与改善;;3.2 层压;3.3 电镀;3.4 阻焊;3.5 喷锡;3.6 包装;3.7 其他