ADS2011微带天线教程.docxVIP

Step by Step 跟王老师玩转ADS 2011 创建一个天线工作区，点击，在取个好听点的名字，记得要全英文的，一个礼拜以后自己还看得懂的哦，然后直接点下面的Finish即可； 然后界面就变成这样了： 记得现在Option-》Technology-Layer definitions，里面，点击show other Technology Tabs，里面设置layout unit为mm。 点击中间的，可以生成一个空白的版图文件，是这样的： ； 点击上面的Opinions-Preferences，选择最后面对Units/Scale，里面设置各种量纲单位，把长度单位设置为mm； 把贴片天线画上去，点击右上方的，在版图上随便画出一个矩形，然后双击这个矩形，可以修改其坐标和长宽，改成： 这样就创建了一个宽30mm，高25mm的矩形天线雏形；你可以尝试修改这些坐标和尺寸看看有什么变化。 我们还需要告诉ADS软件，我们是在怎么样的介质基板上做天线的，在【Options】 【Technology】 【 Material definitions】从数据库选择FR_4，并做修改 天线的材料可以用Cu，是在上面【 Material definitions】的Conductors里面添加的 打开[EM]-【Simulation Setup】，Substrate 和 Ports 选项后各有一个黄色的警示图标里面可以看到哪些部分还没做设置，上面我们只设置了基板的材料，但是基板几何结构参数还没设置，比如基板厚度，层数等。 选择默认的基板名称 Substrate1 ，这时打开设计窗口。 这是一个默认图层的3D 基板View，这个基板有一个导电层，一个介质层，还有默认的边界条件。新建基板都是从这一步开始的。查看右侧的信息栏，它告诉你怎样进行选择、添加、删除项目。 接下来将引导你设置叠层，映射导电层及过孔，使用元件库工艺材料： 点击设置窗口中的带状线图形，带状线轮廓被选中，相应的右侧显示带状线的属性。 设置图层（Layer）名称及材质（material），在下拉菜单中选择cond Material =Copper，记得下面Operation选择是sheet，我们用铜做的贴片天线。 在基片上点右键，可以delete(unmap)，我们做天线只需要单层版，可以删除中间一层（记得设置FR_4层的厚度是1.6mm），记得在底面加一块接地板（黄色的，可以选择Copper材料，也可以选择完纯导体）也就只剩下下面的结构： 这个图是接地板的设置情况 ???闭基板设置窗口，查看EM Simulation Setup窗，Substrate右侧黄色警示图标消失，现在只剩下Ports没有设置了。在Workspace主窗口出现了基板文件和EM setup文件，若看不到，在主窗口空白区域右键选择File View…，勾选Substrate，然后OK。 主窗口中应该显示如上图，若有异常，检查自己的操作。 在板图设计窗口中，选择 Insert Pin 图标,在ADS 2011中不用设置Pins所在的图层，它会自动辨认。回到 EM Setup 窗口，点击Ports 图标。注意到在S-parameters ports区域是空白的，显示没有Ports被设置。点击绿色 Refresh pins and ports 图标 – 它将自动探测板图设计中的Pins，然后这些Pins会自动转化为S-parameter ports 。 注意： ADS 2011 EM仿真支持边界Pins和area pins。加入Port（，加在中间位置）以后的图，双击Port，可以看到阻抗默认是50欧。 还是在EM Simulation Setup选择仿真范围2-3GHz，做S参数仿真 直接点击下面的Simulate 看到结果以后，好像不大如意，大概如下图所示，比如S11不够小，impedance不是50欧姆（总之与理想匹配情况差得很远）。所以我们下面讲怎么匹配的问题。  匹配是个很重要的话题 我们要把天线封装成一个模块，在数据结果的那个页面，点Tool-Data File Tool，取个名字Patch_s1p，点击write to file，就是把这个天线的频率特性记录下来，以后作为一个模块使用了。 然后版图文件我们暂时可以不用了，打开一个原理图文件窗口，在ADS主窗口上点击，取个名字叫patch_matching吧，就是做微带天线的匹配的。 我们在，选S1p，就是1端口器件（因为天线是一端口的嘛），丢在原理图上，双击这个图标，把上一步天线的频谱文件引入，如下图。 怎么做匹配呢，我们见识了好几种匹配器，这里用最简单的微带线匹配吧（有点类似于四分之波长匹配，我们也可以用单可变阻抗匹配器等等），我们这个天线在2.4GHz