ProtelDXP2004(第十章)范本.ppt

第10章 PCB布局与布线 ;【学习目标】;10.1 设计规则;电气规则 Electrical（电气规则）用于定义电气规则。 1）Clearance（安全间距规则） 用于设置图元间距的最小值，避免图元之间因为距离过小而产生相互干扰。间距设置不宜过小，防止被高压击穿造成短路；也不能太大，这样会增加PCB的尺寸。一般设置为8～12mil，强电电路可根据具体情况设置得大一些。安全间距规则设置对话框如下图所示。;2）Short-Circuit（短路规则） 用于设置是否允许两个图元短路。短路规则设置如下图所示。 如果允许一些网络短路，需要勾选【约束】栏中的“允许短回路”复选框，然后在匹配对象中，选择规则的使用范围。;3）Un-Routed Net（未布线网络规则） 用于检查指定网络范围内的网络布线是否完整。对于未布线的网络，使其仍保持飞线状态。未布线网络规则设置如下图所示。;4）Un-connected Pins（未连接引脚规则） 用于检查指定范围内的元器件引脚是否均已连接到网络，即检查是否存在引脚悬空。未连接引脚规则设置如下图所示。;2．布线规则 1）Width（布线宽度） 用于设置自动布线时，允许采用的导线宽度。布线宽度设置如下图所示。;2）Routing Topology（布线拓扑结构） 主要设置自动布线时布线的拓扑结构规则，如下图所示。;3）Routing Priority（布线优先级） 用于设置布线的优先级，即布线的先后顺序。先布线的网络的优先级比后布线的网络的优先级要高。布线优先级约束设置如下图所示。;4）Routing Layers（布线层） 用来设置在自动布线过程中，哪些信号层可以用于布线。布线层约束设置如下图所示。;5）Routing Corners（布线拐角模式） 用于设置布线拐弯的样式，如下图所示 。;6）Routing Via Style（布线过孔类型） 用于设置自动布线过程中使用的过孔的类型，如下图所示。;7）Fanout control（扇出控制） 用于设置表面安装元器件的扇出控制方式。 针对不同的元器件，系统提供了BGA、LCC、SOIC、Small（引脚数小于5的元器件）及Default（所有元器件）5种不同的扇出规则。不管是哪种规则，扇出规则的设置约束参数是类似的，如以LCC为例，其扇出控制规则设置如下图所示。;3．表贴焊盘规则 SMT（表贴式焊盘规则）用于定义表贴式焊盘的设计规则。 1）SMD To Corner（SMD焊盘与导线拐角处最小间距） 主要用于设置SMD焊盘与导线拐角处的最小距离，如下图所示。;2）SMD To Plane（SMD焊盘与电源层过孔最小间距） 主要用于设置SMD焊盘与电源层过孔最小间距，【约束】栏参数如图10-14所示。 ;3）SMD Neck-Down（SMD焊盘颈缩率） 主要用于设置SMD焊盘颈缩率，【约束】栏参数如图10-15所示。;4．阻焊层规则 Mask 1）Solder Mask Expansion（阻焊层收缩量规则） 阻焊层收缩量规则主要用于定义阻焊层上留出的焊盘与实际焊盘间的间隙大小。设置如图10-16所示。;2）Paste Mask Expansion（助焊层收缩量规则） 助焊层收缩量规则是用来设置助焊层焊盘相对于表贴焊盘的尺寸减少量。设置如图10-17所示。;5．电源层规则 Plane（电源层规则）用于定义电源层的设计规则。 1）Power Pan Connect Style（电源层连接方式） 用于设置过孔和焊盘到电源层的连接方式。该项设置一般在多层板中使用，设置过孔和焊盘到内电源层的连接方式。设置如图10-18所示。;2）Power Pan Clearance（电源层安全间距） 主要用于定义焊盘及过孔的边缘与电源层的最小安全距离，如图10-19所示。;3）Polygon Connect Style（覆铜连接方式） 用于设置元器件的焊盘通过哪种方式连接到覆铜，如图10-20所示。;6．测试点规则 Testpoint（测试点规则）主要用于设置测试点的属性。 1）Testpoint Style（测试点样式规则） 用于设置测试点的样式，如图10-21所示。 ;2）Testpoint Usage（测试点使用规则） 用于设置测试点的使用规则，如图10-22所示。;7．PCB制作规则 Manufacturing（PCB制作规则）用于设置与PCB实际制作有关的规则。 1）Minimum Annular Ring（最小包环规则） 用于设置最小包环规则，即设置焊盘和过孔的环形铜膜的最小宽度，如图10-23所示。;2）Acut