对覆铜板未来几年技术与市场发展的看法白蓉生教授专访.docVIP

PAGE  PAGE 4 对覆铜板未来几年技术与市场发展的看法 ——在WECC11会议期间对台湾白蓉生教授的专访 本刊记者 祝大同 第11届世界电子电路大会（WECC 11）于2007年3月17日至3月19日在上海召开。会议期间，参加此会的台湾印制电路行业协会顾问、PCB著名专家白蓉生教授欣然接受了本刊记者的采访。此次专访内容主要围绕着今后我国覆铜板业技术、市场发展的主题。 白蓉生教授接受本刊 记者的专访 记者：白教授您好，很高兴能在上海又见面，并有能对您进行一次深谈。 您是中国大陆覆铜板业很熟知的、著名的台湾专家。大陆CCL业许多人还很清晰的记得， 2005年在上海邮电大厦覆铜板行业协会组织召开的“第六届中国覆铜板市场、技术研讨会”上，您花了近四个小时给我们作的精彩报告。在这之后的两年多的时间内，世界及中国的CCL都发生了很大的变化。我很想请教一下，在此背景下未来几年CCL技术、品种市场将会有何变化？有哪些技术上的热点？ 白教授：这些年来，中国大陆及中国台湾首先是在PCB的生产量上有很大的增长。这两个地区PCB生产量的总和，已占全世界总量的65%左右，主导着全世界普通类PCB市场的发展格局和态势。而欧美PCB业已经基本上是退出了全球商品化电子产品用PCB市场的竞争，他们保留了高频板、高多层板、背板的一部分尖端市场。而日本的PCB市场是很封闭的。它本国的基板材料、PCB、组装、整机电子产品已形成很完整、牢固的产业链。中国大陆及中国台湾PCB厂家是很难打入，去占领这一日本市场。 如果要我预测一下2008年世界整个PCB市场情况，我对此并不乐观：由于中国大陆和台湾在去年生产的PCB过多，会造成今年市场需求量的下滑，并且可能在奥运会举行完后，会有更大幅度的滑坡出现。 记者：从PCB基板材料讲，近期以及今后几年有何新的热点、新的发展趋向？ 白教授：近一、两年PCB薄形化发展表现得更为突出。它除了已经在手机等携带性电子产品中得到广泛的应用外，近期的新苗头是在笔记本电脑应用中，薄形化PCB应用也获得了突破性的进展。此次来上海前，我特地还带来了一块台湾某PCB厂新制造出的笔记本电脑主板样品，给您看看。再过几个月它将大批量的生产，终端产品也会投放市场。这块主板很薄，它是“1+6+1”结构的8层板，板厚只有1.2mm。它的导线图形很微细，我数了数，板的两表面上布设有十几个搭载BGA、CSP、SMD等IC用电路图形。 笔记本电脑用PCB在近年在不断的追求高速化，在笔记本电脑中采用薄形化PCB的目的，不仅是追求整个板厚的减薄，还有一个重要的原因，就是采用薄的介质层，为了克服微细导线间的信号串扰，以减少信号传送中的衰减，提高信号的高速化。关于采用薄形化PCB以克服导线间的信号串扰这一层意义，业界许多人都是没有认识到的。笔记本电脑中多层板发展薄形化，必然更加促进薄形基板材料的需求量的扩大。 记者：除此以外，在CCL品种上，市场需求上还有哪些新的热点。 白教授：当前CCL品种发展热点还有就是无卤化CCL。这也不能算什么“新热点”啦，但会在今后几年市场上的需求上要升温、要更火热。 今年一月在美国凤凰城（亚利桑那州首府，又称菲尼克斯市，英特尔公司在凤凰城设立了全球二总部——记者注）召开了一个有关全面推进无卤化电子产品的国际性会议。这个会议是英特尔公司要求IPC出面组织召开的。世界上许多知名的整机电子产品的大企业的代表都出席了此会。并且他们还在大会上纷纷承诺：要在近两、三年间将自家所生产的整机电子产品全部实现无卤化。这些公司在会上宣布了全部实现无卤化的完成时间表。例如：诺基亚（Nokia）、美国苹果（Apple）、台湾纬创（Wistron）、索尼-爱立信（Sony- Erisson）是宣布在2008年；联想（Lenovo）、戴尔（Dell）、东芝（Toshiba）则宣布在2009年；韩国LG承诺在2010年全部完成。像惠普（HP）、英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）、日本索尼（Sony）等都承诺：要在近几年完成产品的无卤化。试想，这些大公司的这一“集体行动”，是必会掀起一个采用无卤化PCB的新热潮。 记者：您可否预测一下，未来几年使用PCB及其基板材料的高潮到来后，从技术角度上看有什么焦点出现？ 白教授：目前世界上的无卤化的基板材料，主流工艺配方是含磷环氧树脂加酚醛树脂固化剂，再加上氢氧化铝等无机填料。这种树脂配方生产出的CCL普遍比传统FR-4板在刚性方面较强。我很担心的是，无卤化CCL使用量的迅速扩大，PCB下游工厂又出现“新一轮”的“爆板”情况增多。这几年PCB厂家接到组装厂