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PAGE \* MERGEFORMAT3 PCB复习提纲: 专业术语 PWB（Printed wire board）;PCB（Printed Circuit Board）; RIGID PCB（刚性印制板）;FLEX PCB（挠性印制板）; FLEX-RIGID PCB（刚挠印制板） Tg 玻璃转化温度；(P18) PTH 孔金属化；(P100) LDI （Laser Direct Imaging） 激光直接成像 CCL (Copper clad laminate) 覆铜箔层压板 FCCL(Fecible……) 挠性覆铜板 (P11) HASL（Hot Air Solder Level)喷锡 (P215) BGA 球栅阵列 FPC （Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板 （P316） PI；PET；EP；BT 聚酰亚胺；聚酯树脂；环氧树脂；双马来酰亚胺三嗪树脂 （P14\P15） CTE 热膨胀系数；(P19) CTI 相对漏电起痕指数；(P23) HDI (High Density Interconnect) 高密度互联(P295) SLC 表面积层电路 BUM 积层多层板 MCM 多芯片模块 OSP （Organic Solderability Preservatives）有机保焊膜 ED 电沉积薄膜 AOI 自动光学检测 CSP 芯片级封装 PP 半固化片 Under-cut 侧蚀 Liquid photoresist film；DRY FILM; Etch factor 蚀刻系数 Screen printing 丝网印刷 Blind via 盲孔；buried via 埋孔；through hole 通孔 概念性知识点 什么是pcb，其主要功能是？ Pcb按结构层次分类；按机械强度分类？ Pcb孔包括哪几类? Pcb主要制造方法可分为哪几类？ 敷铜板由哪几层材料构成？ 高性能基板材料包括哪四种？ 照相底图制作方法有哪四种？ 图形转移工艺包括哪四种？（P142\155\188\159） 干膜法图形转移、液态感光油墨法图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂工艺、 激光直接成像工艺 Pcb孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？(P283) 湿法和干法。 常用：等离子法、浓硫酸法、高锰酸钾法、铬酸法。 丝网印刷四个基本要素为？（P299） 丝网、网板、刮刀、油墨 Pcb蚀刻方法包括哪四种？（P201） 浸入蚀刻、滋泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷洒蚀刻 积层多层板按成孔工艺可分为？ 铜箔材料可分为哪两种？ 挠性及刚挠性pcb按挠性可分为？ 蚀刻系数指的是？ 金属pcb按金属板位置可分为哪两类？ Pcb机械加工内容包括？加工方法包括？ Pcb的两种常用增强材料为？ 蚀刻常常出现的缺陷有？ 贴膜三要素为？ 沉铜工艺中常用的活化剂与还原剂分别是？ Smt板的平整性包括哪两种？ 为了保证干膜在贴膜时的敷形度，会在中间加一层水膜，这种方法称为？最好的水膜是？ 印制板生产中常见污染物有？常用污水处理方法有哪些？ 简答与论述题 干膜结构？干膜图形转移的主要特点？ 湿法贴干膜的特点是？ 机械加工中上下垫板的作用？ 湿膜图形转移的主要特点？ 激光直接成像的特点？ 常见酸性镀铜液有？对电镀的要求有？ 常用表面涂覆工艺有哪些？HASL工艺流程及其优缺点？ 简述co2与UV激光钻孔原理与优缺点？(P92\93) 二氧化碳：利用一定直径红外光被板材吸收热效应升温，达到其熔点、燃点，与O2发生化学反应，生成CO2；特点：成孔分辨率较低，红外光不易被铜箔吸收，有碳化现象；? UV激光钻孔：利用UV光被板子吸收直接汽化成孔；特点：孔径更小，直接被铜箔、基材吸收，无碳化现在。 简述SMOBC工艺过程及各过程的作用？(P217) 以双面板为例：下料--钻孔--PTH--全板镀铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--去膜--表面涂覆--丝印（字符）--热风整平--外形加工--检测--包装、出厂；? 钻孔：? PTH：? 图形电镀：? 蚀刻：? 热风整平： 简述半固化片的四个基本性能要素及其对多层pcb层压时性能的影响？(P264) 1、树脂含量：直接影响介电常数，耐击穿电压，尺寸稳定性? 流动性：高，树脂流失多，易造成缺胶现象；????????????????????????????