电子产品工艺 第3版 教学课件 ppt 作者 李水 樊会灵 电子产品期末试卷B答案.docVIP

PAGE  第  PAGE 4 页，共  NUMPAGES 4 页 《电子产品制造技术 FILLIN 请输入课程名称，该名称应与任务书中的相同 \* MERGEFORMAT 》 FILLIN 考试类别，请从平时、期中、期末、补考、重修中选择一个 \* MERGEFORMAT 试卷 ( FILLIN 如果是期末考试，请选择A、B卷，只输入A或B即可 \* MERGEFORMAT 卷B FILLIN 开闭卷形式：请输入开卷或闭卷 \* MERGEFORMAT ) 班级： 学号： 姓名： 得分： ﹒ ﹒ 一、填空题 (每空1分，共20分) 1．锡焊是通过“ 润湿 ”、“ 扩散 ”、“ 冶金结合 ”三个过程来完成的。 2．合格焊点的标准除要求有光洁整齐的外观以外还要① 形成 可靠的电气连接 ② 有 足够的机械强度 。 3. 将Pb占37％、Sn占63％时的铅锡合金称为 共晶焊锡 。这时它的熔点最低，只有183℃。。 4．自动光学检测（AOI）系统只能检测可见图形和焊点 ，不能检测 不可见元器件和焊点 。 5．为防止静电对电子产品的损害，从事电子产品生产的人员一般采取 带防静电腕带 、 穿防静电工作服 、 穿导电鞋 等几项措施。 6．当今电子产品生产厂家常用的无铅焊料为 锡银铜 组合。 7．产品老化按是否加输入信号分为 静态老化 和 动态老化 。 8. 产品认证形式共有八种，我国采用第 五 种。 9. 质量按认证的对象不同可分为 产品质量认证 和 质量体系认证 。 10．烙铁头按照材料分为合金头和纯铜头。 11．在烙铁头的选用中，一般要求烙铁头刃口的接触面积应小于焊盘的面积。 三、作图题 (10分) 1、画出SMT再流焊工艺流程图 四、说明题 (30分) 1．请在下图中各个器件的下面写出其封装形式的名称。(5分) （ SOP ）（QFP ） （ SOJ ） （ LCC ）（ BGA ） 2. 写出下面各图标志的意义。(3分) E S （a）一般标志 （b）安全认证标志 （c）电磁兼容认证标志 3. 请写出右图的名称并按工作顺序说明各部分的作用。(11分) 答：右图为波峰焊机的内部结构示意图。 传送导轨将已完成插件工序的印制板匀速传送；检测器用于是否有PCBA进出；助焊剂喷嘴负责把助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处；在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，以减少焊接时产生气体，同时，松香和活化剂分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏；焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，要控制好焊接温度和时间；强迫风冷是利用风扇让焊点快速冷却、凝固，以防虚焊。中央控制器控制各部分协调工作。 4. 右图是什么曲线？请在图的横轴上标出曲线各段的意义并说 明各段时间和温度要求。(11分) 答：右图是再流焊的温度曲线。 预热区 预热结束时温度：140℃-160℃； 预热时间：60-180 S； 升温的速率≤3.5 ℃/s； 再流区 峰值温度：一般推荐为焊膏合金熔点 温度加20℃~ 40℃，红外焊为210~230℃；汽相焊为205~215℃； 焊接时间：控制在15~ 60s，最长不要超过90s，其中，处于225℃以上的时间小于10s，215℃以上 的时间小于20s。 冷却区 降温速率不大于4 ℃/S； 冷却终止温度不大于75℃。 五、问答题 (每题6分，共30分) 1．请叙述虚焊产生的原因及其危害。 答：原因是焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好（有氧化物和污垢），镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件晃动。危害是使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作时好时坏，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患，甚至电路完全不能工作。 2．请简述ICT的功能。 答：ICT的功能：以很高的准确率发现元件安装过程引起的焊接短路、开路以及元件插装差错、插装方向差错、元件数值超出误差等。 3．GB/T 19000-2000系列标准的3个核心组成是什么？ 答：3个核心标准：GB/T 19000-2000《质量管理体系 基础和术语》； GB/T 19001-2000《质量管理体系 要求》； GB/T 19004-2