电子产品工艺与质量管理 教学课件 ppt 作者 牛百齐 第4章 习题答案.docVIP

PAGE  PAGE 6 第4章 习题答案 1.什么是表面安装技术？它有哪些优越性？ 表面安装技术是一种直接将表面贴装元器件（SMC/SMD）贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术。它是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面安装技术改变了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式，实现了电子产品贴装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产的自动化。被广泛地应用在计算机、手机、精密仪表等电子产品中。 2.SMC、SMD各包括哪些器件？ 无源表面安装元器件（SMC）包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器等。 SMD的分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。 3.SMD集成电路封装方式主要有哪些？ SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的集成器件，封装对集成电路起???机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。SMD集成电路的封装方式主要有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型等。 4.表面安装工艺对黏合剂有哪些要求？ 表面安装工艺对黏合剂的特性要求如下： 1）化学成分稳定和绝缘性好，制造容易，具有良好的填充性和长期储存性。 2）合适的黏度。能够可靠的固定元器件，对印制电路板无腐蚀性。 3）固化速度快。能在尽可能低的温度下，以最快的速度固化（时间小于20min），固化温度低于150℃。 4）耐高温。能够承受波峰焊接时240~270℃的高温而不会熔化。 5）触变特性好。触变特性是指胶体物质的粘度随外力作用而改变的特性。特性好是指受外力时粘度降低，有利于通过丝网网眼，外力除去后粘度升高，保持粘度不漫流。 5. 表面安装工艺中如何选择焊锡膏？ （1）焊膏的活性选择 焊剂是焊膏载体的主要成分之一，焊膏可以利用3种不同类型的焊剂，即R焊剂（树脂焊剂）、RMA（适度活化的树脂焊剂）和RA焊剂（完全活化的树脂焊剂）。适度活化的树脂焊剂和完全活化的树脂焊剂中的活化剂可去除金属表面的氧化物和其他表面污物，促进熔化焊料浸润到表面贴装的焊盘和元器件端头或引脚上。根据SMB的表面清洁度，一般可选中等活性，必要时，选高活性或无活性级、超活性级。 （2）焊膏的黏度选择， 焊膏黏度根据涂敷法来选择，且焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性（如丝网孔径、刮板速度等）。一般液料分配器选用粘度80～200Pa，对于丝网印刷选用黏度100～300Pa，漏模板印刷用200～600Pa。 （3）焊料粒度选择 焊料颗粒的形状决定了粉末的含氧量及焊膏的可印刷性。球状粉末优于椭圆状粉末，球面越小，氧化能力越低。图形越精细，选择焊料粒度应越高。 另外，电路采用双面焊时，板两面所用的焊膏熔点应相差30℃～40℃。电路中含有热敏元件时用选用低熔点焊膏。 6.简述贴片机的基本结构及作用。 1）设备本体 贴片机的设备本体是用来安装和支撑贴片机的底座，一般采用质量大、震动小、有利于保证设备精度的铸铁件制造。 2）贴装头 贴装头也称吸—放头，是贴片机上最复杂、最关键的部分，它相当于机械手，它的动作由拾取→贴放和移动→定位两种动作模式组成。贴装头通过程序控制，完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移动到电路基板的指定位置上的操作。贴装头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具(吸嘴)，不同形状、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件采用真空吸嘴，异形元件(例如没有吸取平面的连接器等)用机械爪结构拾放。当换向阀门打开时，吸嘴的负压把表面安装元器件从供料系统(散装料仓、管状料斗、盘状纸带或托盘包装)中吸上来；当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到电路基板上。贴装头通过上述两种模式的组合，完成拾取→贴放元器件的动作。 贴装头的种类分为单头和多头两大类，多头贴装头又分为固定式和旋转式，旋转式包括水平旋转/转盘式和垂直旋转/转盘式两种。 供料系统 适合于表面安装元器件的供料装置有编带、管状、托盘和散装等几种形式。供料系统的工作状态根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转；管状送料器定位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。 托盘状供料有手动和自动两种，可以实现不停机的上料或换料。散装供料一般在小批量生产中应用，规模化大生产一般应用很少。 电路板定位系统 电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的X—Y二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，电路板随工作台沿传送轨道移动到工作区域内，并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到一定的位置上。精确定位的核心是“对