- 1、本文档共3页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电镀镍金线路板省镍金工艺方法简介.doc
深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于1997年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755223
电镀镍金线路板省镍金工艺方法简介 摘要|
本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法,该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜,利用该方法生产可减少镍、金的受镀面积达70~80%,因而可节约贵金属镍和金,并有效降低企业的生产成本。该工艺方法生产的产品经国家级检测机构(广州五所)检测各项指标都符合要求,并于2009年9月通过了由深圳市科技局组织的权威专家组的科技成果鉴定,若全行业推行此工艺方法每年将产生综合经济效益100亿元。
一、前言
正如人们所知,印制线路板(PCB)几乎应用于我们所能见到的所有电子设备中,它是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成,其制造工艺较为复杂。在要求较高的印制线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金,以防止铜的迁移和氧化,并提高导电和抗氧化性能。传统印制线路板的电镍、电金工艺中,其电镍、电金的范围包括全部导电图形,而实际上,在印制线路板上的导电图形的铜箔的易氧化部位并非所有图形,而是主要在焊接及金属孔部位,即通常所称的焊盘部位。由于在传统电镍、电金工艺中,在所有导电图形上均需镀上镍和金,因此需消耗大量的镍和金,而镍和金又为贵金属,在不需要电镍、电金的部位镀镍和金不仅反映了传统工艺的重大缺陷,而且直接导致了贵金属的浪费,并大大增加了企业的生产成本。
我司发明并获得国家级专利的可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法,即旨在解决上述问题,提供一种有选择地电镍、电金,以减少镍、金的受镀面积及镍、金用量,因而可有效节约贵金属,并减少企业生产成本。
二、电镀镍金线路板省镍金工艺方法的实施步骤 该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜,现以双面板为例,对其实施步骤加以说明:
首先在经裁切及烤板的覆铜板上按客户要求编制的程序钻孔,然后对钻孔进行沉铜及镀铜处理,以使覆铜板两面的电路导通,上述步骤同常规工艺。而本工艺的要点在于,通过线路板上形成二次线路,实现对线路图形进行有选择地电镍、电金。
A、在镀铜后的线路板上贴一层干模,所述干膜为水溶性干膜,它是一种感旋光性聚合物,可商购获得。贴膜后将制作的正片贴到干膜上,该正片为仅有用户要求的线路板图形的所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。贴有正片的线路板经曝光和显影处理后形成一次线路,显露出线路图形的所有需焊接部位及金属孔的铜面,该一次线路如图1A、图1B,其中,图1A为顶层线路,图1B为底层线路,由图中可见,所有需焊接部位及金属孔仅占整个线路图形的20~40%左右。
B、对线路图形进行检查后,在所有需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍、金,其中,镀镍是作为金层与铜层之间的屏障,防止铜的迁移。镍液则是镍含量高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(Nickel
Sulfamate Ni(NiH2SO3)2)。镀金用的金为金盐(Potassium Gold
Cyanide金氰化钾,简称PGC)。电镀镍、金后用NaOH或KOH溶液退膜,将不需要焊接部位的覆盖膜退除。由于电镀镍、金的受镀面积减少了40~60%左右,因此大大减少了镍和金的用量。
C、在退膜后的线路板上全覆盖湿膜,该湿膜为液态感光油墨。然后将制作的负片贴到湿膜上,该负片为含有所有用户线路图形的感光负片。贴有负片的线路板经曝光和显影后形成形成二次线路,显露出所有非线路图形部分的铜面,该二次线路如图2A、图2B所示,其中图2A为顶层线路,图2B为底层线路。
D、对线路图形进行检查后用常规时刻方法蚀刻,把将非线路部分即非导体部分的铜溶蚀掉,而保留线路部分,然后进行退膜和蚀检;
E、未来消除铜面氧化,并对线路进行微蚀,以有效保证阻焊油墨与板面及金属面的结合,本方法设置了去氧化步骤,即对蚀检后的线路板在制作阻焊前进行去氧化处理,以去除铜面的氧化物,具体地说,去氧化处理是用双氧水、冰醋酸与清水的混合液进行处理。混合液中,双氧水的体积百分比含量为0.1~0.3%,冰醋酸的体积百分比含量为4~5%,余量为清水。处理时,将线路板浸入双氧水与清水的混合液中,线路板不能露出液面,浸泡约10~30秒钟后取出。
F、去氧化处理后,经常规的阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工等步骤后制成仅在需焊接部位及金属孔部位电镍、金的线路板。
需说明的是,步骤A中所述正片是仅含有所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正
您可能关注的文档
最近下载
- 人教版英语八年级上Unit3整单元课件(共190张ppt).ppt
- 茶叶加工工(高级、三级)理论考试复习题库(含答案).docx
- 数据通信基础认知—数据通信系统的基本概念.pptx
- 2024年宠物食品行业分析报告:从零食到主粮,从代工依赖到海内外均衡发展.pdf
- 床上用品供货及售后服务方案.docx VIP
- 一种双偏振雷达降水优化反演方法.pdf VIP
- 亲子农场体验园设计.pptx
- 刘京焕财政学模拟测试题.doc VIP
- 荣威-360-产品使用说明书-荣威360PLUS 1.5L 自动尊享版-CSA7154ADAC-荣威360用户手册-2018.7.11.pdf
- 财政学原理刘京焕陈志勇李景友第十章节.ppt
文档评论(0)