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第五章 TMS320F28335 DSP概述; TMS320F28335 DSP具有150MHz的高速处理能力，具备32位浮点处理单元，6个DMA通道支持ADC、McBSP和EMIF，有多达18路的PWM输出，其中有6 路为TI特有的更高精度的PWM输出(HRPWM)，12位16通道ADC。与前代DSP相比，平均性能提升50%，并与定点C28x控制器软件兼容。 得益于F28335浮点运算单元，从而简化软件开发，缩短开发周期，降低开发成本。;高性能静态CMOS技术：主频150MHZ，指令周期6.67ns;低功 耗设计，1.9V/1.8V内核电压，3.3VI/O引脚电压;Flash编程电压为3.3V 高性能32位CPU：IEEE-754单精度浮点运算单元（FPU）； 16*16和 32*32介质访问控制（MAC）运算；16*16双MAC；哈佛总线架构；快速中断响应和处理能力;统一存储器编程模型和高效代码（使用C/C++ 和汇编语言）。 6通道DMA处理器(用于ADC，McBSP，ePWM，XINTF，SARAM) ;16位或32位外部接口（XINTF）：可处理超过2M*16位地址范围 片内存储器：最多达256K × 16位的Flash存储器；34K × 16位的单周期访问RAM（SARAM）;1K × 16位一次性可编程（OTP ）ROM 引导（BOOT）ROM（8K X 16）：支持软件引导模式（通过SCI、SPI、CAN、McBSP、XINTF和并行I/O),支持标准数学表 时钟和系统控制：支持动态锁相环（PLL）比率系数；片载振荡器；安全装置定时器模块 ;GPIO 0-GPIO 63引脚可以连接到8个外部内核中断其中的一个 可支持全部58个外设中断的外设中断扩展（PIE）块 128位安全密钥/锁：保护flash/OTP/RAM模块，防止逆向工程 增强型控制外设：多达18个PWM输出；高达6个支持150ps微边界定位（MEP）分辨率的高分辨率脉宽调制器（HRPWM）输出；高达6个事件捕捉输入；多达2个正交编码器接口；高达8个32位定时器（6个eCAP和2个eQEP)； 3个32位CPU定时器:定时器0、1、2。T0、T1为一般定时器，T0连接至PIE，T1连接至中断INT13，T2用作DSP/BIOS的片上实时系统，连至INT14.如果不用DSP/BIOS，T2可做一般定时器 ;串行端口外设：2个eCAN2.0B； 3个SCI（UART）；2个McBSP；1个SPI； 1个I2C总线接口。 16通道12位模数转换模块：转换时间80ns,2X8通道复用输入接口；2个采样保持电路；单/连续通道转换；内部或外部参考电压 JTAG边界扫描支持IEEE 1149.1-1990标准测试端口 先进的仿真调试功能：分析和断点功??；硬件实时调试 低功耗模式和省电模式：支持IDLE，STANDBY,HALT模式；禁止外设独立时钟 179引脚BGA封装或176引脚LQFP封装;5.2 F28335的封装与引脚描述;5.2.2 引脚信号说明;5.2.2 引脚信号说明;5.2.2 引脚信号说明;5.2.2 引脚信号说明;5.2.2 引脚信号说明;5.2.2 引脚信号说明;5.2.2 引脚信号说明;5.3 F28335功能概述;32位定点CPU架构，支持16位和32位指令操作。前者减少存储，提高代码密度。后者加快指令执行时间。 32位IEEE-754单精度FPU，具有高效C/C++引擎，可使用高级语言编程。 32X32位MAC64位处理能力。 快速中断响应。 “原子指令”读写简化机制。执行更快，代码更少。;内存总线： a.程序读总线，22位地址线，32位数据线 b.数据读总线，32位地址线，32位数据线 c.数据写总线，32位地址线，32位数据线 可寻址4G字的数据存储空间、4M字的程序存储空间。;1. ePWM:6个，可单独控制各个引脚，功能更强大 2.eCAP:6个 3.eQEP:2个，测速更加方便 4.ADC:12位,16路,80ns转换时间 5.Watchdog Timer:1个 6.McBSP:2个，用于连接高速外设，如音频处理模块 7.SPI:1个，连接具有SPI借口的外设;8.SCI:3个，UART功能 9.I2 C:集成电路模块总线 10.CAN:2个 11.GPIO: 12.DMA:6通道;1.Flash存储器:多扇区，代码安全，低功耗，可配置等待状态 2.OTP，即一次可编程存储器， 1KX16位OTP统一映射到程序和数据存储空间，可存放数据或代码。只能被用户写一次，不能再次擦除。 3.单周期访问RAM（SARAM） 4.片外存储 5.BOOT ROM,出厂预先固化好程序。;存储空间映射如右图;