制程不良认识依公式分析[PE课].pptVIP

制程不良認識;電感過低;電感過高;特性解析 ;制程如何控制漏感不良;制程如何控制漏感不良;制程如何控制漏感不良;制程如何控制漏感不良;制程如何控制漏感不良;制程如何控制漏感不良;制程如何控制漏感不良;制程如何控制漏感不良;B、電壓比(V)指當初級邊輸入某一特定電壓後,在次級邊能輸出 之電壓,制程中一般以CH-310 20KHZ 10V接於初級邊,於次 級邊感應出之數值 影響電壓比原因:(主要不良原因為繞線位置不對) 1.繞線圈數 2.繞線方式 3.GAP位置 4.繞線平整度 5.儀器差異 處理方法: 1.不良繞組拆除,重繞至規定位置 2.移動鐵芯靠向PIN端或TOP端 3.CORE拆除後重包;C、電阻(DCR): R=ρL/A,A=截面積 L=長度(公分) 影響DCR原因: 1.銅線長度(線包大、繞線不平) 2.線徑(銅線拉得過緊將 線拉細、套管穿得過多導致銅線拉細、線徑間斷性偏小偏大 、銅線用錯) 3.繞線圈數 4.溫度 5.漏焊連通 6.多股線 剪斷 7.絲包線或絞線有斷線 8.原設計規格偏上限(DCR要求 穩定在一定範圍,不允許高出上限,有上下限要求時,不允許超 出範圍);D、Q值: Q=1/D= ωL/R 是衡量一個產品整體品質狀況的指標即品質 因素;也是衡量諧振波的尖銳程度一種指標,它與產品測量頻率 、主電感值、線圈阻抗、繞線結構因素有關,一般主電感越 高Q值越低,當前三項因素固定(一般變化不大)則Q值在制程 中主要取決於繞線結構,最突出需要控制部分為多股線,繞線 時必須緊密平整排列,銅線不可交叉,必須平行;有時一根銅線 交叉亦可能導致不良. 影響Q值原因: 1.繞線疏密度(繞線結構) 2.絕緣等級(絕緣材料的電介值, 絕緣材料越好電介值越低) 3.增加繞線層數 4.安裝方式 和位置 5.屏蔽(提高Q值) ;E、線包大: 線包大導致CORE不能正常組裝、LK高、DCR高、線包本體呎寸超出SPEC 線包大之原因: 1.繞線不平整、交叉、重疊 2.繞線未垃緊、鬆散(銅線拉緊但不可拉細) 3.固定膠布過長(不超過1/4面) 4.TUBE過長,應剛好伸出檔牆 5.絕緣膠﹑ 檔牆包鬆且重疊過多(檔牆盡量不重疊、膠布不超過1/4面) 6.原設計檔 牆過厚,(可改變其厚度與圈數) 7.捲終引出線方式錯誤 8.過角TUBE未 壓好,伸出至裝CORE部分 9.捲始捲終引出線未壓平貼 10.TUBE過大 11.銅箔焊點過大重疊位置不對;F、耐壓不良:對產品規定之繞組(或腳位)之間及與CORE之間施加規定之高電, 同時規定允許之泄漏電流,產品有缺陷,儀器判NG,不能承受高壓或泄漏電 流超出SPEC 耐壓不良原因: 1.膠布刺破 2.銅線上檔牆 3.膠布少包 4.檔牆偏小 5.安距不符, 膠布未將銅線完全包住 6.線包內夾有銅線頭 7.套管未伸出檔牆致距 離不足 8.安距不良致P/P、S/S耐壓不良,如結線未平貼PIN、PIN間距太 小(結線點銅線較多時易發生)、套管較短未伸出線槽(耐壓要求較高時)、 錫渣 9.原設計不良:包括同層並繞線組間耐壓要求超過1.2KV(漆包膜一般 承受0.6KV耐壓);無檔牆產品每一組合間雖有絕緣膠布隔離,但當耐壓超過 1.2KV時,同一點鐘擊穿點通常在TOP端或PIN端線槽邊緣),一般2mm檔牆規 定之耐壓等級維為2KV、3.5mm 3KV、4.4mm 3.75KV 1TS TAPE致少可耐壓 2KV;耐壓不良原因: 10.邊角套管或引線壓破導致初級或次級對CORE不良 11.線包大致 使CORE組裝時刺破外層膠布﹐外層繞組銅線外露 12.外銅箔邊緣與外層膠布間刺破,致使初級或次級對CORE通過銅箔耐壓不良 13.邊角引出線未歸槽 14.銅箔焊點不光滑有錫尖﹐刺破層間絕緣膠布 15. 銅箔兩端所貼膠布/檔牆未將銅箔完全覆蓋及預留尺寸不足 16.沖壓線包條件﹑治具設定不合理將B/N壓破﹐銅線壓傷.;層間不良:指繞組之間短路,即同一繞組之不同匝間短路一般情況下, 當繞組本身短路1TS或2TS,層間值變化不大;當繞組(任一繞組)短路 圈數較多(特別是一繞組兩層或三層排線,上下層之間短路時),層間 測試值變化幅度超出設定之上下限;層間取值一般以10PCS樣品測試值 之平均值為中心值。 層間不良原因: A.原材料銅線漆包膜異常 B.銅線漆包膜制程中因銅線拉得過緊被拉