中文 Investigation on Cracked Solder Ball of BGA Component.doc

摘要 在某些电子生产线发生了一个有趣和具有挑战性的BGA锡球开裂的问题。本论文对失效机理开展了详细的调查和改进计划，结合一些实验方法，如SEM / EDX，拔针测试，横截面，染料及撬等，并同时为了改进产品进行了环境试验热循环参。热应力，机械应力和BGA焊球强度将是被研究的关键因素。 结果显示裂纹跟踪是随着1MC层光滑，机械强度差的IMC层进行过程机械应力时容易损坏，即使是通过过程的应变级别设计规范之内。同时，强度差通过针拉试验对BGA的焊锡球显示出，表示焊锡球的强度可以通过拔针试验，旨在主要用于PCB焊盘到层压强度进行测试。为了解决目前的PCBA裂纹现象，而不改变任何BGA生产过程中，底部填充和边缘接合工艺是建议，以保护焊接球的机械和热应力的冲击。可靠性鉴定计划也在进行，并确认这两个进程成功地解决了失效机理。据信上提到的焊接裂纹问题的调查和改进的历史将是有意义的电子产品生产，特别适用于类似的焊球失效模式。 关键词：锡球;金属间化合物基复合材料（IMC）;破解;电子产品;针拉力测试;失效机理; 介绍 BGA锡球破裂是在电子产品常见的失效模式。专注于焊锡球裂纹模式和强度，有许多研究，包括机械和微结构特性，对影响热循环，对SMT工艺，有限元分析的可靠性，等等[1，2，3，4]。在本文中，有一个有趣和具有挑战性的电子生产线失效模式。 流览某些电子产品的制造过程，在设备级的可靠性跌落试验中仍