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CCM影像模組構裝技術;手機相機模組(CCM)3個層次;照相手機模組封裝方式1;COB封裝Design Rule(範例);Wafer-chip-scale package (WCSP);WCSP technology;TI各式各樣封裝技術比較表;照相手機模組封裝方式2;Shell case structure/CSP;Shell case structure/Cavity CSP;OCSP模組封裝方式;照相手機模組封裝方式3;TOG (Tab on glass)封裝方式;CCM基板材料選擇;各種模組封裝方式比較;CCM範例;四、CMM影像模組光機設計;Camera system parameters;照相手機影像IC之考量;Lens for CMOS/CCD sensor;1. F/# 越大，聚焦平面越小，進光量少，光線越平行TV distortion 越小。 2. CMM通行F/# 2.8 = 1.9mm/A，A = 0.68mm ;影像器尺寸之規格;;視角：FOV (Field Of View);CMM鏡組的基本關係;μ-Lens聚光效率與光學系統關係;Modulation transfer function(MTF);MTF definition;Contrast Transfer Function/ CTF;MTF 案例;現代CTF測量方法;Optical lens TV distortion;Optical Limitation;;光學設計分析;優化前的光學分析;CCM鏡組的一般分析流程;Optical lens SEM2620;Free form surface prism;光學元件加工;陶瓷鏡片『Lumicera』;陶瓷鏡片「Lumicera」;鏡片檢測項目;變焦照相手機模組;變焦照相手機模組(續);液體變焦鏡頭原理;液體變焦CCM模組;數位相機光學鏡頭;CCM Final Test Process;CCM Electrical Test;CCM Lens Assembly Test;CCM Optical Test;CCM Final Test Process;色彩量測與調整;手機LED色彩校正;Integrated camera,picture taking mode