第2章节PLD硬件特性与编程技术2.pptVIP

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2017-04-21 发布于四川
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第2章节PLD硬件特性与编程技术2

EDA技术与VHDL ;2.1 PLD 概述 ;2.1.1 PLD的发展历程 ;2.1.2 PLD的分类 ;2.1.2 PLD的分类 ;2.2 低密度PLD可编程原理 ;2.2.1 电路符号表示 ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ;2.2.2 PROM ;2.2.3 PLA ;2.2.3 PLA ;2.2.4 PAL ;2.2.5 GAL ;1．逻辑阵列块(LAB) ;2.3 CPLD的结构与可编程原理 ;2．宏单元 ;3．扩展乘积项 ;4．可编程连线阵列(PIA) ;5．I/O控制块 ;　　FPGA一般由三种可编程电路和一个用于存放编程数据的静态存储器SRAM组成。这三种可编程电路是：可编程逻辑块(Configurable Logic Block，CLB)、输入/输出模块(I/O Block，IOB)和互连资源(Interconnect Resource，IR)。;2.4.1 查找表逻辑结构 ;2.4.1 查找表逻辑结构 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;2.4.2 Cyclone系列器件的结构与原理 ;LUT链和寄存器链的使用 ;图2-34 LVDS连接 ;2.5 硬件测试技术 ;2.5.2 JTAG边界扫描测试 ;2.6 FPGA/CPLD产品概述 ;2.6 FPGA/CPLD产品概述 ;2.6 FPGA/CPLD产品概述 ;2.7 编程与配置 ;2.7 编程与配置 ;2.7 编程与配置 ;2.7 编程与配置 ;2.7 编程与配置 ;2.7 编程与配置