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室分合路干扰测试及解决方案选编
一、LTE无源器件原理及产品二、电信/联通LTE室分合路方案三、存在问题排查测试及解决方案;一 LTE无源器件原理及产品;一 LTE无源器件原理及产品; 1.1 射频器件原理_功分器;一 LTE无源器件原理及产品;一 LTE无源器件原理及产品; 1.2射频器件原理_耦合器; 1.2 射频器件原理_耦合器; 1.2 射频器件原理_耦合器; 1.3 射频器件原理_电桥; 1.3 射频器件原理_电桥; 1.3 射频器件原理_电桥; 1.4射频器件原理_滤波器; 1.4射频器件原理_滤波器; 1.4射频器件原理_滤波器; 1.5射频器件原理_合路器; 1.5射频器件原理_合路器; 1.5射频器件原理_合路器; 1.5射频器件原理_合路器; 1.6射频器件原理_POI;大型室内
分布系统;注:频率相隔较近(1MHz)以内合路隔离度需要特殊考虑。;;室分系统中无源器件主要包括3dB电桥、合路器、耦合器、功分器及负载等;无源器件材质工艺控制;无源互调对网络指标的影响;功率容量表现为输入信号超出器件承受值后,会产生上行宽频的脉冲噪声(飞弧噪声),对系统产生宽带的上行干扰,严重情况下器件直接打火烧坏;功率容量对网络指标的影响;无源器件功率容量指标控制;高性能无源器件材质工艺控制; 普通无源器件接头外导体多采用锌合金,内导体采用黄铜材质;
锌合金外导体价格低,易脆易变形,易受氧化;
黄铜内导体膨胀性较低,多次连接易失效,互调性能较差。;高性能无源器件内导体:
高可靠性腔体结构设计方案;内导体材质选铜材,表面镀银处理;; 普通器件腔体加工粗糙,表面无任何电镀处理,发黑,性能指标差;
削切钢耦合器腔体成本低廉,可靠性更低。;高/普通性能无源器件成本对比分析;;一、LTE无源器件原理及产品二、电信/联通LTE室分合路方案三、存在问题排查测试及解决方案;二 LTE室分合路方案;电信联通系统合路方式1_分级合路同时考虑电信LTE1.8、LTE2.1;电信联通系统合路方式2_单独考虑电信LTE1.8、LTE2.1;多系统合路扩容单元_原来POI基础上扩容LTE1.8;电信联通系统合路方式3_各退2.5M同时考虑电信LTE1.8、LTE2.1;电信联通系统合路方式4_POI同时考虑电信LTE1.8、LTE2.1;;;;一、LTE无源器件原理及产品二、电信/联通LTE室分合路方案三、存在问题排查测试及解决方案;三存在问题排查测试及解决方案;三存在问题排查测试及解决方案;;有源设备二次谐波信号测试及解决;无源器件二阶互调信号测试及解决;无源器件功率飞弧杂散干扰测试及解决;C+G+L+W多系统互调干扰测试及解决;C+G+L+W多系统互调干扰测试及解决;谢谢!
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