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电子信息产品中有毒有害物质检测方法SJ/T 11365标准解读;主要内容;1 标准概述; ; ;标准起草过程;标准起草过程（续）;标准内容总览;2 标准的主要内容简述;2.3 术语和定义;2.4 检测方法概述;2.4.2 检测方法流程;2.4.3 筛选检测方法;2.4.4 精确测定方法;2.5 用X射线荧光光谱仪对电子信息产品中有毒有害物质进行筛选的测试方法;筛选设备与试剂;筛选测试的样品制备;筛选测试步骤;电子信息产品中不同样品不同元素的筛选限值;筛选方法的适用性;2.6 电子信息产品中多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）的测试方法;GC－MS分析阻燃剂方法中样品制备;GC－MS测试步骤;测试步骤－样品分析;2.7.1 电子信息产品中铅（Pb）、镉（Cd）的测试方法;（Pb、Cd分析）样品制备;Cd与Pb测试步骤;2.7.2 电子信息产品中汞（Hg）的测试方法;Hg测定的样品制备;Hg的测试步骤;2.8 比色法测定电子信息产品中的六价铬;8.2 比色法定量测定六价铬;样品的准备;六价铬的萃取(1);六价铬的萃取(1);　测试步骤;分析结果计算与表达;附 录 A有毒有害物质检测过程中的机械制样方法;主要内容（1）－定义;A.1.2 连接方式分类 A.1.2.1 物理连接：不同的元器件、部件等之间通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式。通常有：压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖、环绕等。 A.1.2.2 化学连接：不同材料、元器件、部件等之间通过冶金化或化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学镀、键合等。 ;A.1.3 有毒有害物质存在的高风险区域和形态 A.1.3.1 铅：塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻璃、灯泡、固体润滑剂、橡胶等。 A.1.3.2 镉：塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等。 A.1.3.3 汞：塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等。 A.1.3.4 六价铬：金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉等。 A.1.3.5 多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）：有机材料的阻燃剂、印制电路板、连接器、塑料外壳等。 ;主要内容（4）：A.2.2 拆分原则;主要内容：A.3 典型拆分示例;有引脚类集成电路种类繁多、形状各异（参见图A.2）。如双列直插式封装(DIP)、小外型封装(SOP)、四方扁平封装(QFP)等，其中以QFP最有代表性。该类器件拆分以QFP为例。 QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的其它有毒有害物质。本体中一般可能也存在属于特殊类物质的高温含铅焊料。对于本体大于4mm3的QFP，拆分成引脚、本体两部分。对于本体小于4mm3的QFP，不必拆分，按EIP－C类处理。;A.3.3 阵列类集成电路拆分示例;A.3.4 印制电路板拆分示例;A.3.5 无引脚矩形片状元件拆分示例;A.3.6 插装分立元器件拆分示例 插装分立元器件很多，如电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等。 拆分准则： a) 将引脚剪下制样； b) 当本体体积小于或等于4mm3时，整体制样； c) 当本体体积大于4mm3时，按照A.2.2制样。;A.3.7 插装电解电容器拆分示例 插装电解电容器构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶、电解液、电解纸隔膜、铝泊、铝壳、引脚。 当电容器本体体积小于或等于4mm3时，拆分为引脚和本体。 当电容器本体体积大于4mm3时，拆分为引脚、外壳、隔膜、正极和负极。;A.3.8 线缆拆分示例 线缆材料很多，如电线、电缆、光纤、光缆等。 这类材料构造都比较简单，一般由外保护层、内保护层和无机芯材构成，拆分也按照其构成进行拆分。 A.3.9 金属镀层类样品 按照A.2.2制样，或不制样而用XRF或显色等定性方法进行判断。 ;总 结;Thank you