LED产品封装技术研发能力提升建设项目报告_.doc

xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升建设项目 可行性研究报告  PAGE \* MERGEFORMAT 72 (此文档为word格式，下载后您可任意编辑修改！) LED产品封装技术研发能力提升建设项目 可 行 性 研 究 报 告 目 录  TOC \o 1-2 \u 第一章 项目概况 1.1 项目承办单位 1.2 项目概况 1.3 研究结论 第二章 企业基本概况 第三章 产品现状分析和改造必要性 3.1 产品现状分析 3.2 改造的必要性 3.3 改造实施的有利条件 第四章 改造主要内容和目标 4.1 改造主要内容 4.2 改造后达到的主要目标 4.3 研发技术路线 4.4 新产品测试路线 4.5 项目建设需要购置的主要实验设备 4.6 配套工程 第五章 项目总投资、资金来源和资金构成 5.1 项目总投资 5.2 资金来源及构成 5.3项目已经投入资金 第六章 人员培训及技术来源 6.1 人员培训 6.2 技术来源 第七章 项目实施进度计划 7.1 项目建设期 7.2 实施进度计划 第八章 项目经济效益和社会效益分析 8.1 经济效益分析 8.2 社会效益分析 第一章 项目概况 1.1 项目承办单位 项目名称： LED产品封装技术研发能力提升建设项目 项目建设地点：xxxxxx县xx工业小区 承办单位：xxxxx科技有限公司 单位类型：企业 法人代表： 联 系 人： 联系电话： 电子邮箱： 邮 编： 单位概况：xxxxx科技有限公司是由xx科技全资兴办的一家高新技术企业，xxxxx科技的前身为xx科技光电事业部，2009年8月，为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业，xx科技投资1.5亿元在xx市xx县兴建xx科技园，并在光电事业部的基础上成立xxxxx科技有限公司，全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。xx科技园占地面积5万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4万多平方米，有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备，拥有员工176人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室990平方米，拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。 1.2 项目概况 1.2.1项目建设内容 项目主要建设内容是在xxxxx科技有限公司LED产品的生产过程中，针对其中所涉及的封装技术，进一步完善基于COB封装技术的研发平台，提升企业研发能力，具体建设内容包括： (1)购置相关实验设备、检测仪器，进一步完善COB封装技术研发模块，提高COB封装技术测试平台指标测试水平。整合企业现有实验设备，与新购置的COB研发设备、测试设备形成新的COB技术研发硬件平台； (2)按照“6S”原则，完善企业技术研发中心各项基础环境建设，对研发中心各区域墙面、屋面、楼道、地面进行修缮，完善各楼层、用房的标识系统，改造重要设备用房的通风、空调系统，对配电系统进行改造，补充监控点；重点完成COB技术实验室的高标准研发环境改造，安装门禁系统，实施无尘实验室净化工程，使COB技术实验室达到洁净室无尘化要求。 (3) 调配技术骨干，加大技术培训、技能培养，整合研发力量，明确组织架构，进一步提升COB技术团队研发能力。 1.2.2劳动定员 xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目实施完成后，新增劳动定员10人，届时COB技术专项研发团队将拥有核心骨干技术成员33人，占现有企业员工数量176人的18.75%。 1.2.3环境保护 本项目为企业研发能力提升项目，对环境基本无影响，研发过程中产生的试制产品或废料将整体回收，不会对环境产生影响。对少量的实验室改造施工过程按工程建设“三同时原则”进行，通过选用先进设备和工艺以减少“三废”的产生。 1.2.4职业安全卫生 通过对xxxxx科技有限公司COB技术专项研发团队员工定期职业安全培训指导，提升员工素质，采取以人为本，体现人文关怀原则，严格按照国家有关规范、标准，树立员工职业安全意识。 1.2.5项目建设期 xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目建设为期10个月，从2013年3月至2013年12月。 1.3 研究结论 （1）项目总投资估算2000万元，全部用于固定资产投资；资金筹集方式为：自筹2000万元，并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助193万元； （2）本项目符合《财政部、工业和信息化部关于印发〈关于做好2012年中小企业发展专项资金有关工作〉的通知》的支持重点中的固定资产建