BGA维修作业指教书.doc

BGA返修作业指导书 PAGE  第 PAGE 13页，共 NUMPAGES 13页 BGA 返 修 作 业 指 导 书 编码S-BGA返修-001-00版本A生效日期2012.6.6制作胡景三确认李贵承认何华 一、操作指导概述 本文主要描述的是在BGA返修设备（RD-500）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。 二、操作指导说明 1 定义 BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。 无铅BGA：锡球成分为无铅焊料的BGA。 无铅BGA信息来源：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片，由客户(需要维修单板的人员)提供器件信息。 混合工艺：指使用有铅锡膏和无铅BGA装联的工艺。 2 目的 指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，如何进行程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程，保证返修单板的返修质量。 3 适用范围 适用于返修有铅、混合及无铅工艺单板上面阵列器件如PBGA、QFP、PLCC、SOIC、CSP、BGA插座等时程序的选择、调用及返修操作。 4 岗位职责和特殊技能要求 岗位职责特殊技能要求维修操作员设备正确操作、维护设备，填写各种相关记录表格。 紧急故障处理。具备熟练的维修操作技能维修工程师设备故障排除、设备参数设置及管理，为生产一线操作、保养提供技术支持，程序调制与规划管理，工艺技术支持。返修设备工作原理、过程，调试返修温度曲线内容 5.1 返修工具、辅料及设备 5.1.1 返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔（涂焊膏用） 5.1.2 辅料：膏状助焊剂Alpha metals(免洗型LR721H2 HV)；清洗剂YC336（有铅使用），SC-10（无铅使用）；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、NC-92J)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)；碎白布 5.1.3 返修设备 RD-500 返修台 RD-500返修台有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。第3个是一种区域发热体，从底部逐步地加热整个的印制线路板。RD-500需要配备不同尺寸的热风喷嘴进行返修不同的器件。 图1 5.1.4 各辅助专业工具： 图2 图3 助焊膏、画笔、吸锡绳 印刷小钢网、刮刀 5.2 操作流程 001 生产前准备 一 单板烘烤准备及相关要求： 1）根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求, 单板暴露时间：以单板制成板条码上的加工月份时间为准，当月单板默认1个月，以此类推。 2）烘烤时间 SMT送修单板默认小于24小时，可以不经过烘烤，BGA返修接收单板后10小时内完成返修。 特殊单板、送修人员特殊需求，如器件分析等；反馈工艺人员给出烘烤要求 非上2条的其它送修单板，按如下规定进行烘烤。 暴露时间≤2个月2个月以上烘烤时间10小时20小时烘烤温度105±5℃105±5℃ 3）在烘板前，接收人员可要求维修送板人或项目人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、电池、塑胶类拉手条等；否则，造成的器件受热损伤由送板人自行处理。（被拆下器件的安装等由原来送板责任人处理；BGA维修不负责该工作。） 4）所有单板，烘烤完成取出单板后10小时内完成BGA返修作业。 5）10小时内不能完成BGA返修作业的PCB及物料，须放置在干燥箱保存。 二 单板返修前检查、准备注意事项： 1） 查看单板上是否有扣板和返修芯片(单板返修面与背面)周围10mm以内有高度超过20mm(只要与热风喷嘴产生干涉)的器件，需将扣板及干涉返修的器件拆卸后才可返修； 2） 若返修单板正面、背面有光纤、附件区域的电池需要拆除后才可返修； 3） 若返修单板背面距离返修芯片10mm及10mm以外有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条形码、BGA、BGA插座及通孔塑封器件如塑封连接器，须其表面进行贴5-6层高温胶纸密封后才可返修。若在10mm以内则需要将相应器件拆除(BGA除外)后才可以返修； 其他可能在返修过成受热影响的BGA及其他芯