PCB钻孔工艺故障及解决.doc

PAGE  PAGE 11 PCB钻孔工艺故障和解决 钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。 　　在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。 　　在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素　　　 　 一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验 　　为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。 　　(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。 　　(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。 二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解 　　1、断钻咀 　　产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 　　解决方法： 　　(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 　　(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞； 　　 B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； 　　 C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； 　 　 D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) 　 　 E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处； 　　 F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 　　(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 　　(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。 　　(5) 减少至适宜的叠层数。 　　(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 　　(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) 　　(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 　　(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 　　(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 　　(11 )适当降低进刀速率。 　　(12) 操作时要注意正确的补孔位置。 　　(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常； 　　 B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 　　(14) 更换同一中心的钻咀。 　　2、孔损 　　 产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。 　　 解决方法： 　　 (1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。 　　 (2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。 　　 (3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。 　　 (4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。 (5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。 (6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。 (7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 　　3、孔位偏、移，对位失准 　　 产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。 　　解决方法