SMT工程不良剖析手则.doc

文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：1 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日依 据：目的： 明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。 适用范围： 适用于SMT车间锡膏印刷、元件贴装、回流焊接相关设备工程不良分析。 相关内容： 一 锡膏印刷不良判定与相关原因分析： 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。 B W A L 锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析： A PAD W L B 锡膏 1. 印刷不良判定标准： A≦1/4W B≦1/4L为OK A≦1/4W B≦1/4L为OK 印刷少锡不良（NG） 印刷连锡不良（NG） 修改履历受控状态批 准审 核作 成 年 月 日 年 月 日 汪彬 2005年9月24日作 业 指 导 书 文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：2 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日依 据： φ A A 锡膏 PAD PAD A≦1/4φ为OK 锡膏印刷不均匀（NG） FPC T 良品 不良品 从侧面看锡膏的状态 锡膏不可有坍塌 锡膏接触到相邻的PAD时为NG T为印刷的锡膏厚度，厚度规格参照《锡膏厚度测试仪操作说明》相关内容判定执行 焊膏材料 助焊剂 溶 剂 颗 粒 定 位 刮 刀 技 能 速 度 粘 度 角 度 压 力 硬 度 精 度 钢网 材 质 厚 度 方 法 人 操作方法 控制方法 工艺文件 印刷机 PCB板的卸载 网孔 尺寸 因 素 调 整 2. 影响印刷不良的相关因素分析：修改履历受控状态批 准审 核作 成 年 月 日 年 月 日 汪彬 2005年9月24日作 业 指 导 书 文 件 名 称文件编号：WI-T-296版本号： A页 次：3 / 11SMT工程不良分析手册修改状态：0实施日期: 年 月 日 依 据：印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有 很大关系，解决这类问题要注意各方面的技术要求，一般来说要想印出高质量的锡膏印刷，必须要有： 1）良好适宜的锡膏。 2）良好合理的模板。 3）良好的设备与刮刀。 4）良好的清洗方法与适当的清洗频次。 3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法： 3.1、坍塌 印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是： 刮刀压力太大。 印刷板定位不稳定。 锡膏粘度或金属百分含量过低。 防止或解决办法： 调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。 3.2、锡膏厚度超下限或偏下限 产生的可能原因是： 模板厚度不符合要求（太薄）。 刮刀压力过大。 锡膏流动性太差。 防止或解决办法： 选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力。 3.3、厚度不一致 印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是： 模板与印刷板不平行。 锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致。 防止或解决办法： 调整模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。 3.4、边缘和表面有毛刺 产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。 防止或解决办法： 钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板。修改履历受控状态批 准审 核作 成 年 月 日 年 月 日 汪彬 2005年9月24日作 业 指 导 书