无铅化技术与工艺.pptVIP

1 电子产品实施无铅化的提出;2无铅焊料类型与主要特点;二元体系无铅焊料的基本特性 ; ;§ 3 无铅焊料的焊接; 目前大多数的无铅焊料合金熔点很高。最佳的SAC305熔点为217℃，比起传统的63Sn/37Pb有铅焊料的熔点（183℃）高出34℃ 无铅焊料的焊接要求有更高的预热温度和焊接温度、更长的高温焊接时间和更快的冷却速度等，对热敏感大的元器件、PCB基板等不利。; 无铅焊料合金在高温熔融焊接时，由于表面张力比传统Sn-Pb焊料来得大，因而其润湿性能较差，要求润湿时间更长;无铅焊料的焊接点在抗热疲劳性能较优于传统Sn-Pb焊料外，其它的性能都不好，如：无铅焊接易于形成微空洞、微空洞的存在导致焊接处焊料与焊盘虚焊、剥离、断裂等现象。降低无铅焊料的表面张力、降低铜表面粗糙度和提 高清洁度 有利于减 少微空洞。 ; 无铅化焊料与焊接的最本质的问题是需要有更高的焊接温度、更长的高温焊接时间，这就决定了用于无铅化的元器（组）件需要有更好的耐热性能，特别是对于热敏感的元器（组）件必须改进其耐热性能，否则会损害其特性，甚至产生可靠性问题 ;6.元器件引脚表面镀层无铅化;7.树脂高的热分解温度;最好选用低玻璃化温度FR-4基材;各种基材树脂的Tg和CTE;§ 6 实施无铅化对PCB基板的主要要求;8.热风焊料整平（HASL） ;化学镀Ni/A