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集成电路及微机械加工技术 -----半导体集成电路工艺基础?（清洗） 张正元 ; 提纲 一、 沾污类型 二、 解决方法 三、 清洗设备; 沾污类型 ; 颗粒 沾污 ; 颗粒 沾污 ; 颗粒 沾污 ; 金属沾污 ; 金属沾污 ; 金属沾污 ; 有机沾污 ; 自然氧化层沾污 ; ESD沾污 ;解决方法;解决方法;厂房： 净化间布局 气流原理 空气过滤 温度和湿度 静电释放 *从未受颗粒沾污的净化间着手开始建；尽可能减少通过设备、器具、人员和净化间供给引入的颗粒；持续监控净化间的颗粒，定期反馈信息和维护清洁;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;清洗设备;清洗设备;清洗设备;清洗设备;作业;作业;作业