无铅焊的研究现状与发展趋势选编.docVIP

无铅焊的研究现状与发展趋势 姓名 学号 教师 摘 要 在电子元器件的焊接中，焊料占据很重要的位置，锡铅合金是性能最好的焊接材料也是最廉价的，焊接质量和焊接可靠性都是满足需求的。但随着环保意识的增强和认识到铅对人类的危害，无铅焊走进了人类的视野。绿色环保的电子器件成为了人们的追求，成为世界主流。无铅焊的研究现状与发展趋势更值得我们关注，无铅焊的路还是很长的，有很多可以突破的难题摆在前方，等待学者去研究去超越。实现电子制造的全面无铅化，以减少环境污染，提升绿色制造竞争能力，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求，是我国电子制造业以后势在必行的举措。 关键词：无铅焊；绿色环保 1铅对人类的危害 铅是一种对人体危害极大的有毒重金属，铅与铅的化合物进入机体后会对人的神经、血液循环、内分泌等多个系统造成危害，若含量过高便会引起铅中毒。铅被广泛使用于各个行业，铅对环境的污染越来越重。通过食物、饮用水、空气等方式影响人类健康。 金属铅进入人体后，少部分会随着身体代谢排出体外，其余大量则会在体内沉积。 对于成年人，铅的入侵会破坏神经系统，消化系统，男性生殖系统且影响骨骼的造血功能，进而人出现头晕、乏力、眩晕、困倦、失眠、贫血、免疫力低下、腹痛、便秘、肢体酸痛、肌肉关节前、月经不调等