材料物理性能总结选编.ppt

材料力学性能;性能指标;比模数/比刚度 屈强比 颈缩条件：n=e 塑性断裂、脆性断裂类型 穿晶断裂、沿晶断裂、解理断裂、沿微孔聚合型断裂 断口特征：塑性断口、脆性断口;1.3 非理想弹性;2.材料在其他静加载下的力学性能;3.1 一次冲击实验-冲击韧性： aK=Ak/Fn 多次冲击实验-多冲抗力规律 （1）A较高时，取决于塑性， A较低时，取决于强度 （2）不同的冲击能量要求不同的强度 和塑性配合 （3）akv对冲断抗力的影响 3.2 低温脆性 冲击吸收功-温度曲线 ;格波：晶格中的所有原子以相同频率振动而形成的波，或某一个原子在平衡位置附近的振动是以波的形式在晶体中传播形成的波。 ;1.2 低频率格波:频率低、质点间位相差不大 ——声频支（类似弹性体中的应变波） 高频率格波:频率高、质点间位相差很大 ——光频???（邻近质点的运动几乎相反）; 热容: 材料在温度变化时且无相变及化学反应条件下，温度升高1K所吸收的热量。单位：J/K。 比热容、质量热容、摩尔热容、平均比热容、 定压热容、定容热容 ;2.1热容理论;由上图可见低温下固体的摩尔热容与3R有很多的偏离。原因是由于用气体分子运动的模型处理固体的热容过于简单。 模型认为质点的能量是可以连续变化的，而实际上固体中原子振动的能量是量子化的，必须考虑量子效应。;爱因斯坦模型假设：晶体中所有原子都以相同的角频率ωE振动，且各振动相互独立。一摩尔晶体的平均能量;高温时T 0很大，ΘE/T 1 ，所以;（3）德拜( Debye ) 热容模型;则有;温度很低时 T→ 0 ，ΘD/T →∞，;德拜模型的优点与不足;作业答疑;;热分析是在程序控制温度下测量物质的物理性质与温度关系的一类技术。;3、材料的热膨胀;温度升高 Δ T后的长度和体积分别为;非简谐振动理论解释热膨胀机理。可从以下两 方面解释： （1）原子间力—原子间距曲线 （2）原子势能—原子间距曲线;势能曲线不是严格对称抛物线。 即势能随原子间距的减小，比随原子间距的增加而增长得更迅速。 由于原子的能量随温度的增加而增加，结果： 振动原子具有相等势能的两个极端位置间的平均位置就漂移到比0K时（ro）更大的值处。由此造成平衡距离的增大。;热膨胀与热容 由于二者引起的机理一致，故变化趋势相同。高温下由于热平衡缺陷，造成点阵畸变，故α增大较显著。;热膨胀与温度、热容的关系;热膨胀与熔点;固体材料的热膨胀与点阵中质点的位能有关，而质点的位能由质点间的结合力特性所决定，结合力强，势能曲线深而狭窄，升高同样的温度，质点振幅增加的较少，热膨胀系数小。; 结构紧密的固体，膨胀系数大，反之，膨胀系数小 对于氧离子紧密堆积结构的氧化物，相互热振动导致膨胀系数较大，约在6～8×10-6/ 0C，升高到德拜特征温度时，增加到 10～15×10-6/ 0C。 如：MgO、 BeO、 Al2O3、 MgAl2O4、BeAl2O4都具有相当大的膨胀系数。 固体结构疏松，内部空隙较多，当温度升高，原子振幅加大，原子间距离增加时，部分被结构内部空隙所容纳，宏观膨胀就小。 如：石英 12×10-6 /K ，石英玻璃0.5×10-6/K;H2;（2）温度变化时发生晶相转变，引起体积膨胀.; （3）相变伴随的点阵重构引起附加的⊿L，而α∝ ⊿L/ ⊿T （4）相组成、合金成分：粗略符合“加和”规则。 α＝ ∑αiΨi;一、热传导的基本概念和定律;4.1热传导的微观机理; 热传导过程就是材料内部的能量传输过程。不同材料的导热机构不同，固体中的导热主要由晶格振动的格波和自由电子的运动来实现。;（1）声子导热;对于声子热导而言，热阻来源于声子扩散过程中的各种散射。;导热系数与温度的关系;（2）电子导热; 自由电子的比热容越大，则电子从高温区向低温区运动时，携带的能量越多；电子的运动速度越高，则单位时间内有更多的电子通过所考虑的截面；电子的平均自由程是电子在运动中相邻两次碰撞的平均距离。;合金的导热;光子热导（辐射传热）;固体中辐射传热过程的定性解释：;温度很低时，声子的平均自由程l基本无多大变化，处于上限值（晶粒尺寸），主要是热容c对热导率λ有贡献。 λ近似与T3成比例地变化。;2. 化学组成的影响;? 固溶体的形成降低热导率，而且取代元素的质量和大小与基质元素相