《建安工程常见质量通病》1地基基础.doc

PAGE  PAGE 8 目 录 1、地基与基础………………………………………(1) 2、砌筑工程…………………………………………(13) 3、钢筋混凝土工程…………………………………(24) 4、结构吊装…………………………………………(42) 5、地下防水工程……………………………………(54) 6、屋面工程…………………………………………(63) 7、地面与楼面………………………………………(68) 8、门窗工程…………………………………………(80) 9、装饰工程…………………………………………(86) 10、暖卫煤气工程…………………………………(110) 11、电气安装工程…………………………………(120) 12、电梯安装工程…………………………………(130) 13、通风空调工程…………………………………(136) 《建筑安装工程常见质量通病提示手册》 1．地基与基础 1．1基坑(基槽)通病 1．1．1边坡塌方 1．未根据土质按规定放坡或加支撑， 2．坑槽上口无挡水措施，地表水浸泡坑邦、基底； 3．降水措施不当，地下水浸泡坑邦、基底； 4．边坡顶部活荷载过大，或堆荷距坑边太近； 5．附近有打桩等振动荷裁； 6．旧房基础在基坑上方，距离太近； 7．按冬施冻土放坡，开春化冻； 8．地下管钱渗漏； 9．旧人防坑道，旧地下管线未堵，下雨灌水，突发性泄入基坑； 10．放坡不够或槽底挖偏、挖小，在无防塌方措施的情况下随意掏挖坑邦。 1．1．2基坑(槽)受冻 1．未能连续施工，坑底暴露时间过长； 2．来预留一定翻松厕层以对基坑(槽)保温；未采取覆盖措施， 3．垫层、底板、暖沟未覆盖而被冻透，地基冻胀； 4．基础未及时回填，地基冻胀。 1．1．3基坑(槽)超(欠)挖，基底土扰动 1．测量不准，机械开挖与人工清底配合不好； 2．机械开挖预留量过小而超挖； 3．施工运输机具直接进入坑底持力层，基底扰动； 4．坑底暴露时间过长，雨雪及地面水，地下水浸泡。 1．1．4钎探不符要求 1．未按有关规定钎探(即300mm一步，共五步，作好记录，并附平面图；l500mm间距梅花布点；?25钎杆l0公斤穿心锤，500mm自由落距)； 2．钎探深度不足，有弄虚作假现象； 3???钎探布点太稀；用大锤击打，记录不详； 4．钎探记录无分析，可疑点未作处理；或处理部位、方法未作认真记载；缺设计、勘探人员签认。 1．2土方回填通病 1．2．1素土回填(包括房心填土)不符要求 1．回填前基底未清，草皮树根、淤泥、耕土等未除，软弱土层未清到要求深度、范围； 2．地下水、地表水未排除； 3．土质不合格，用淤泥、耕土、冻土、垃圾、膨胀土等回填； 4．回填土颗粒太大； 5．不分层夯填．或分层太厚，夯填机具影响深度达不到要求，夯填遍数不够，边角漏夯； 6．用推土机回填及碾压，分层不清，数据不准，难达密实度要求，或回填后用水沉； 7．不按规范留槎； 8．夯填密实度达不到要求；未经设计，试验室确定密实度要求；未各层取点试验或平面取点太少；数据不真实； 9．边回填边取点，取点代表范围不清，无严格认可手续制度； 10．环刀取样部位不对，未在该层厚度2／3处取样。 11．含水量较大，未采取吸水措施．夯成橡皮土，未采用翻晒凉干再夯或换土措施；含水量太小，未适当洒水； 12．肥槽回填不认真，造成室内地面及室外散水下陷； 13．未考虑基础两删对称回填，造成基础挤偏。 1．2．2灰土回???不符要求 1．土质不合格，使用杂土、砂土、耕土、冻土(应用牯土或亚粘土)； 2．土未过筛(粒径不宜大于5mm)； 3．石灰来熟化透，未过筛(粒径不宜大于5mm)； 4．拌合不匀，甚至土、灰分层辅撒；配比不过斗； 5．未控制含水量(应达到手握成团，落地开花程度)； 6．未分层夯填，或分层太厚，夯填机具影响深度达不到要求。分层留槎接槎不符要求； 7．夯填数据不合格，未经设计或试验室确定密实度要求；或未达到规范规定标准；或数据不真实； 8．未各层取点试验或平面取点太少。顶面标高，表面平整不符允许偏差； 9．环刀取样部位不对，未在该层厚度2／3处取样： 10．回填前基底未处理(见素土回填1．2)； 11．地基周围灰土夯填不符合要求，不能起防水作用； 12．回填过程中保护不当，长时问日晒、雨淋或受冻。 1．2．3天然级配砂石回填通病 不按规定测密实度，或取样数量不符合要求。 1．2．4砂土回填通病 不随浇水随振捣，或取样数量不符合要求。 1．2．5重锤夯实地基不符要求