Protel99SE电路原理图与PCB设计和仿真.docxVIP

印制电路板设计的一般步骤 电路原理图的设计 生成网络表//电路原理图设计（Sch）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁。网络表可以从电路原理图中获得，也可以从印制电路板中提取。 印制电路板的设计//高难度布线 生成印制电路板报表//并打印印制电路图 电路仿真和信号分析//设计PCB时 绘制原理图：《分析组成》放置元件、电气连接、保存原理图文件 放置元器件 选择放置多个电子元件。选择需要的元器件，并将他们放置在图纸上。 编辑各元器件。如果各元件需要修改属性，则可以执行编辑命令，对各元器件进行编辑。 精确调整元件位置。如果元件的位置放置很凌乱，则可以对于元件的位置进行调整，精确调整位置后，此时就可以进行线路连接操作了，线路连接与节点放置是同时进行的。 电气连接 连接线路 绘制总线和总线出入端口 放置网络标号 放置电源和输入/输出端口 放置注释文字 保存原理图文件 印制电路板设计基础 印制电路板基础 1.印制电路板结构单面板：一面有敷铜，另一面没有敷铜。 单侧布线、成本低、设计难双面板：顶层和底层，对应元件面和焊 锡层面，两面均可敷铜布线，板 子变复杂布线更容易，制作较理想多层板：多个工作层，顶层、底层、中间 层、内部电源或接地层，指三层以上电路板 2.元件封装：指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置，不同的元件可以共用同一个元件封装，而同种元件也可以有不同的封装。元件的封装可以在设计原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。元件生产单位提供的数据手册具有很高的参考价值！ 元件封装的分类针脚式元件封装【PCB的层属性为多层】-------双列直插DIP封装：特点是适合PCB的穿孔安装，易于对PCB布线和操作方便；结构形式有多层陶瓷、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封装式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）SMT表面贴装式元件封装【焊盘属性为单一表面】--芯片载体封装：陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料有引线芯片载体PLCC、小尺寸封装SOP、塑料四边引出扁平封装PQFP、球栅阵列封装BGA（更加节省??路板面积）元件封装的编号：元件类型+焊盘距离焊盘数+元件外形尺寸，英制和公制，1inch英寸=1000mil微英寸=25.4mm 铜模导线：也即铜模走线，简称导线，用于连接各个焊盘【印制电路板的设计都是围绕如何布置导线进行的】；与此相关的另一种线常称为飞线，即预拉线，飞线是引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的的一种形式上连线，不像导线具有电气连接意义。 助焊膜和阻焊膜：Mask分为元件面（或焊接面）助焊膜和元件面（或焊接面）阻焊膜，助焊膜是绿色板子上比焊盘略大的浅色圆，阻焊膜是涂敷在焊盘以外的其他部位的一层涂料，阻止上锡。 层：印制板材料本身实实在在的铜箔层，过孔Via沟通各层，！一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错！ 焊盘Pad和过孔Via： 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。也可自行编辑！（对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”）。自行编辑的其余原则：a.形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大b.需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍c.各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm. 过孔为连接各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上的一个公共孔：第一种是从顶层贯通到底层的穿透式过孔；第二种是从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔；第三种是内层间的隐藏过孔。过孔有通孔直径和过孔直径两个尺寸，孔壁是导线。设计过孔原则：a.尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体间的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙b.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大。 丝印层：为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等。布置原则是：不出歧义，见缝插针，美观大方 敷铜：满足抗干扰工艺。一是实心填充方式；二是网格状的填充！前者应用更广泛 印制电路板布线流程 绘制原理图。【先期】主要是完成原理图的绘制，包括生成网络表。 规划电路板。【框架】初步规划，比如电路板采用多大的物理尺寸，采用几层电路板，各元件采用何种封装形式及其安装位置等 设置参数。主要是设置元件的布置参数、层参数、布线参数等，可继承 装入网络表及元件封装。网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计系统与印制电路板设计系统的接口；元件封装是元件的外形 元件的布局。