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包装材料学第4章树脂的结构与性能

; 了解树脂结构及性能有利于研究成型工艺和设计方法 ;;;一 聚合物分子间作用力 主价力:构成化学链的力(共价键,离子键,金属键) 次价力:使分子聚合在一起的分子间作用力,包括范德华力和氢键。次价力在聚合物中起主导作用 范德华力有: ①静电力:极性分子间的引力 ②诱导力:极性分子永久偶极与其它分子诱导偶极间作用力 ③色散力:分子瞬间偶极之间的相互作用力 氢键:极性很强的X—H上的氢原子 次价力影响聚合物的耐热性溶解性和机械强度 ;;;三 结晶性聚合物 许多聚合物(包括大部分纤维)是结晶的或部分结晶的,这种结晶是无序或者孤立的。 1 聚合物结晶是不完全的; 2 结晶聚合物无确定的结晶温度,在一定温度范围内熔化; 3 拉伸可使缠绕的分子或微晶沿受力方向取向。 ;四 聚合物物理状态的热转变 聚合物无确定的熔点和沸点 1. 线性非晶态聚合物的物理状态表现为三个状态:玻璃态(表现为玻璃(低分子)的特性), 高弹态和粘流态 2. 结晶聚合物的物理状态 结晶度高的聚合物,大分子链受晶格能的束缚,链段难于自由运动,只能处于玻璃态。 ② 玻璃态表现为小分子的玻璃力学性能。 ;3. 玻璃化温度、熔点与聚合物结构的关系 ① 玻璃化温度指高分子链段从冻结到运动的一个转变温度。链段运动通过主琏的单链内旋来进行。 聚合物热变形曲线的温度分为五档区:脆点温度, 玻璃化温度, 粘流温度,分解温度不同区有不同物理状态 影响结构的因素 a化学结构 b其他结构(共聚,交联,分子量)c 外界条件 ;;一 描述力学性质的基本物理量 应力与应变 弹性模量=应力/应变 二 聚合物的理论强度 聚合物断裂有三种微观模型 1. 化学键破坏 2. 分子间滑脱j 3. 范德华力或氢键破坏 即:第一,聚合物的断裂必需破坏所有的链 第二,分子间滑脱的断裂必需使分子间氢键或范德华力全破坏 第三,分子垂直于变力方向排列,断裂时是氢键或范德华力破坏;三 几类聚合物的拉伸行为(聚合物的几种拉伸行为) ;四 聚合物的粘弹性 任何聚合物在低温时呈现玻璃态特征,在玻璃化温度以下呈弹性——符合虎克定律——完全弹性材料。在非晶态聚合物的玻璃化温度的转变区、橡胶态的高弹区、结晶聚合物的皮革态及熔点前的范围内,聚合物表现为粘弹性(弹性固体和粘流液体的两种特性)。 1 蠕变:在一定温度和很小恒定外力(拉、压、扭等)作用下其变形随时间增长而增加。 又有三阶段:普弹 高弹 粘弹变形 ;2 应力松弛:在温度和变形保持不变下,聚合物内部的应力随时间增加而衰减,与温度和变形大小有关。 3 滞后现象:在交变应力作用下变形落后于应变。 原因是内部链段的摩擦力使链段运动跟不上外力的变化。 4 力学损耗:变形落后于应力的变化,发生滞后现象,这就要消耗功,称其为力学损耗或内耗。 ;;一 聚合物的溶解性 高分子溶液:以分子状态分散在溶剂中形成均匀混合物 1.聚合物溶解过程的特点(三点) ①聚合物分子与溶剂分子大小相差悬殊。 ②溶解度大小与聚合物分子量成反比,交联聚合物的溶涨度与交联度大小成反比。 ③对非晶态聚合物易使之溶胀和溶解,而晶体聚合物则较难 2.聚合物的溶解过程热力学解释 聚合物溶解过程的自由能变化为: ;式中: , , 分别为高分子与溶剂分子混合时的混合自由能,混合热和混合熵,T为溶解温度 聚合物与溶剂混合时,只有当 <0时,才能溶解。 极性聚合物溶解时放热,非极性聚合物溶解时吸热 3. 溶剂的选择 满足“极性相近”原则溶剂才能溶解聚合物。 即极性大的聚合物溶于极性大的溶剂,反之亦然。 按结晶与非结晶,极性与非极性以及分子 量大小三因素选择。 ;二 聚合物的渗透性 针对用聚合物制取的包装材料,有关气体和水蒸气的渗透如图(下)所示 ; 气体透过聚合物薄膜的速率取决于薄膜截面上的分压力梯度 即 J=K(p1-p2)/l 式中:J为渗透率,l为薄膜厚度,p1-p2为渗透物在薄膜两边的压力差,K为与厚度无关的渗透系数 ①在膜中的稳态渗透扩散遵循菲克定律时有 式中:J为扩散速度 D为扩散系数 为沿渗透方向的气体浓度梯度 ;②如视D与浓度C无关,积分上式有 式中C1,C2是在表面1,2上的扩散物质的浓度 如果气体或水蒸气在膜中溶解服从亨利定律,则C=Sp 式中:C为气体在膜中的浓度,p为该气体的分压,S为溶解度系数。 假设:a扩散是在稳态下进行的;b气体在聚合物中的浓度与距离的关系是线性的;c扩散只在一个方向进行,没有横向或交叉的扩散。由

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