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SMT锡球产生原因与预防措施
SMT锡球产生原因与预防措施
高海林
2014-08-23
? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
目录 Directory
1 锡球定义与行业判定标准
2 锡球产生原因
3 锡球预防措施
4 锡球内部判定标准
? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 2
1 锡球定义及判定标准– IPC-A-610
? IPC-A-610E
? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 3
1 锡球定义及判定标准-- IPC-A-610
? IPC-A-610C
标准中的“每600mm2少于5个”。
规定最小绝缘间隙0.13毫米,直径在此之内的锡珠被认为是合格的;
而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的;
? IPCA- 610D
标准没有对锡珠现象做更清楚的规定,有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已
经被删除。
有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”,
所用线路板在焊接后必须被清洗,或将锡珠手工去除。
? 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 4
2 锡球产生原因
环境 人 材料
返修时残留锡
PCB受潮
空气湿度太大 返修区域锡珠带入
錫膏金属
手动测试钢板不 含量
干净 锡膏搅拌不
充分 锡膏颗粒小,
氧化
锡
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