Through hole filling by copper electroplating.pdf

第 卷 第 期 复 旦 学 报 自然科学版 ５１ 　 ２ （ ） Ｖｏｌ．５１Ｎｏ．２ 年 月 ２０１２ ４ Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｆｕｄａｎ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（Ｎａｔｕｒａｌ　Ｓｃｉｅｎｃｅ） Ａｐｒ．２０１２ 文章编号 　　 ：０４２７－７１０４（２０１２）０２－０１３１－０８ 利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用 窦维平 国立中兴大学 化学工程学系 台中 台湾 （ ， ， ４０２２７， ） 摘 要 电子产品之高密度内连结制程技术 从上游的半导体制程到中游的封装基板制程 一直到下游的电路 　 ： ， ， 板制程 似乎都需要依赖电镀铜填孔技术 近几年来 电镀铜填孔技术日趋受到重视 相关专秘的电镀配方 技 ， ． ， ， 、 术 设备以及周边配套的仪器设施等 如雨后春笋般地发展起来 以往常用但未能深入了解的电镀铜技术有了跃 、 ， ． 进式的突破 值得探讨 这些技术的发展 似乎有着轮回应用的走势 即下游电路板的电镀铜制程技术似乎渐渐 ， ． ， ， 朝半导体制程技术发展，因此衍生出电镀铜填充盲孔的制程技术；而上游的半导体制程工艺中以往没有所谓的 镀通孔 如今却因为 芯片整合的需要 出现了所谓的穿硅孔 而所谓的 其实与镀通孔具 （ＰＴＨ）， ３Ｄ ， （ＴＳＶ）， ＴＳＶ， 有类似的制程步骤以及相同的功能与目的 只是介电材料 设备等不同而已 针对目前电镀铜填充微米级盲孔与 ， 、 ． 通孔的相关技术作概略式的介绍与回顾 ． 关键词：电镀铜；填孔；微米盲孔；通孔；电镀添加剂 中图分类号 文献标志码 ：ＴＱ　１５０．１　　　　　　　　 ：Ａ 电镀铜添加剂的作用原理 １　 电镀铜技术并非是今日之谈，但是以往并非是以硫酸铜为主要电镀液，如今无论是在半导体制程、封 装基板制程或是电路板制程所使用的电镀铜，几乎都是以硫酸铜镀液为主，主要原因是硫酸铜系列操作温 度较低 设备易于操作使用以及添加剂比较单纯 毒性较低等 目前硫酸铜系统的电镀配方主要分为抑制 、 、 ． 剂 加速剂以及平整剂三种