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中国硅材料产业现状分析 有研半导体材料股份有限公司供稿 硅材料是制造半导体器件和太阳能电池的关键材料，面对着两个发展着的 产业，一个是半导体产业，一个是太阳能光伏产业。半导体产业已经从原来周 期性大起大落，平均增速达 17%左右，步入一个增速减缓、起伏不大的新时代。 而光伏产业正处在以平均 30%的年增长速度迅猛发展的时代。作为这两大产业 的主要原料，多晶硅紧缺的局面近期内仍将持续。 1 半导体硅片产业 （1）全球半导体硅产业 全球硅片材料生产，主要集中在日、美、德三国，其他还有韩国、马来西 亚、芬兰、中国大陆和中国台湾地区。生产的硅片主要有抛光片、外延片、回 收片、SOI 片及非抛光片等。根据 SEMI 硅制造商团体(SEMI SMG)最新统计,2007 年世界半导体用硅片的产量为 86.61 亿平方英寸（1 英寸=25.4 毫米）销售额 为 121 亿美元，产量和销售额增长率分别为 8%和 21%。世界硅片出货量经历了 连续 6 年的增长。2002-2007 年世界硅片的产量和销额如表 1 所示： 表 1 2002-2007 年世界硅片的产量和销售额 2002 2003 2004 2005 2006 2007 销售额/亿美元 55 58 73 79 100 121 产量/亿英寸 2 46.81 51.49 62.62 66.45 79.96 86.61 其中: 抛光片 35.21 38.21 46.57 外延片 9.43 11.11 13.63 14.44 18.21 非抛光片 2.17 2.26 2.42 2.25 2.54 注：抛光片包括正片、陪片，但不包括回收片。 从表 1 可见，在全球硅硅片总交货面积中抛光片约占 75%，硅外延片约占 1 20%，而区熔硅片仅占 5%左右。硅外延片数量约为硅抛光片的 1/3，而价格约 为其 1.5 倍以上。 全球硅片市场在 2005 年以前为四大和三小厂商所控制，四大即信越、 SUMCO、MEMC、瓦克，而三小为小松、东芝陶瓷、LG。2006 年 SUMCO 和小松合 并，四大厂商的份额已占全球硅片 80%以上。四大硅片厂商规模都很大，年销 售额都在 10 多亿美元以上，最大的信越公司年销售额更在 30 亿美元以上。为 保证长期安全生产，四大厂商背后均有财力更大的公司或财团支持，并且为保 证自己原材料多晶硅的供应都在多晶硅的生产上占有一定股份。由于半导体硅 片领域门槛较高，存在经济和技术上的挑战，近期不大可能有新的大公司进入 该领域。而另一方面，从事小直径硅片和其他适当市场的许多小公司也会进入 该领域,但这不会改变半导体硅片市场总的格局。日本是世界硅片最大的生产 国，所生产的硅片占世界硅片市场份额 60%以上。 硅片按直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸等规格。随着 历史的发展，1980 年代是 4 英寸硅片占主流，1990 年代 6 英寸占主流，2000 年代 8 英寸占主流，但目前正在从 8 英寸向 12 英寸过渡，12 英寸硅片增长成 为硅片市场增长的主要动力。2000 年 12 英寸硅片在世界硅片中仅占 1%，2003 年占 7%，2005 年占 20%，预计到