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第二章 Cortex-M3处理器; Cortex-M3处理器基本结构 ;图 2-1 Cortex-M3处理器架构;Cortex-M3的应用,主要包括:;低功耗设备——Zigbee、PAN(BlueTooth)、医疗电子设备
低功耗内核:0.047mW/MHz(0.13um,ARM Metro Lab,50MHz)
高级时钟选通技术降低功耗
集成的睡眠模式
系统部件的功耗控制
高效率允许较低的时钟源
快速完成任务、增加睡眠时间,降低总的功耗;高性能设备——超低价格手机、汽车应用、大容量存储设备;
性能可达1.25 DMIPS/MHz
执行Thumb指令时,比ARM7处理器性能高70%
执行ARM指令时,比ARM7处理器性能高35%
硬件除法——更好的算法实现
快速中断处理
可选的MPU针对特定应用
调试与跟踪能力;Cortex M3处理器结构框透视图; 嵌套向量中断控制器(NVIC)
NVIC为低延迟实现异常处理提供了方便。主要有以下特征:
可配置1~240个外部中断。
可配置优先级位数3~8位。
支持电平和脉冲(边沿)中断。
可以动态重新分配中断优先级。
优先级分组。
支持尾链(tail-chaining)中断。
进入中断时,处理器状态自动保存,退出中断时状态自动恢复,无额外指令开销 ;总线矩阵
Cortex-M3处理器集成了一个AMBA AHB-Lite总线来连接系统外设,并降低系统集成的复杂性。
总线矩阵支持不对齐的数据访问,使不同的数据类型可以在存储器中紧密衔接可显著降低SRAM的需求和系统成本。
总线矩阵将处理器、调试接口连接到外部总线。 ;总线矩阵连接到以下外部总线:
ICode总线。这是一条32位的AHB-Lite总线,主要用于从指令空间中取指和取向量。
DCode总线。这是一条32位的AHB-Lite总线,主要用于从指令空间的数据读写和调试访问。
系统总线。这是一条32位的AHB-Lite总线,主要用于从系统空间中取指、取向量、读写数据和调试访问。
PPB。这是一条32位的APB (v2.0)总线,主要用于从PPB空间读写数据和调试访问。 ;调试接口
硬件调试解决方案,通过一个传统的JTAG口或一个适合小封装器件的2线串行调试口(SWD),可以获得很高的处理器系统可视度。
对于系统跟踪,处理器在数据观察点基础上集成了一个可选的ETM(嵌入式跟踪宏单元),它可以被配置为特定的系统事件触发。
为了简化这些系统事件的处理,一个串行观测器(Serial Wire Viewer,SWV)可以通过一个引脚输出标准的ASCII数据流。
Flash修补技术,使器件和系统开发者在调试或运行过程中,可以修补从ROM到SRAM或Flash的代码错误,可避免昂贵的重定制 ;上图向我们展示了设计的 RTL 层次。
其中的两条外设总线:一条72MHZ,一条36MHZ
由于 ETM、TPIU、SW/JTAG-DP 和 ROM 表4个组件是可选的,或者它们的实现和使用具有灵活性,因此这 4 个组件位于Cortex-M3 处理器的外面。
设计实现可能与图中显示的有所不同。可能的系统实现的选项见下面的 3 个部分:;TPIU的实现选项:
如果您的系统中有 ETM,则会含有 TPIU格式程序,否则就不包含该格式程序。
一个多内核的实现可使用单个或多个 TPIU来跟踪。
ARM TPIU模块可以用兼容 TPIU的指定合作伙伴的 CoreSight 取代。
在生产设备中,TPIU可以移除。
注:如果将 TPIU移除,则 Cortex-M3 不具有跟踪功能。 ;SW/JTAG-DP的实现选项:
设计实现可以含有 SW-DP 或 JTAG-DP中的任一个或两者都有。
ARM SW-DP 可以被兼容 SW-DP的指定合作伙伴的 CoreSight 取代。
ARM JTAG-DP可以被兼容 JTAG-DP 的指定合作伙伴的 CoreSight 取代。
SW-DP 或 JTAG-DP可以包含指定合作伙伴的测试接口。
ROM 表
如果系统中添加了附加的调试元件,则 ROM 存储器表中的描述需进行修改。; 寄存器;1、通用寄存器
通用目的寄存器
R0-R12都是32位通用寄存器,用于数据操作。
注意:绝大多数16位Thumb指令只能访问R0-R7,而32位Thumb-2指令可以访问所有寄存器。
复位后的初始值是不可预料的;堆栈指针R13:
Cortex-M3拥有两个堆栈指针,然而它们是banked,因此任一时刻只能使用其中的一个。
主堆栈指针(MSP):复位后缺省使用的堆栈指针,用于操作系统内核以及异常处理例程(包括中断服务例程)
进程堆栈指针(PSP):由用户的应用程序代码使用。
;堆栈是一种存储器的使用模型。它由
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