基于ARM的单片机应用及实践-第二章答辩.pptVIP

基于ARM的单片机应用及实践-第二章答辩.ppt

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第二章 Cortex-M3处理器; Cortex-M3处理器基本结构 ;图 2-1 Cortex-M3处理器架构;Cortex-M3的应用,主要包括:;低功耗设备——Zigbee、PAN(BlueTooth)、医疗电子设备 低功耗内核:0.047mW/MHz(0.13um,ARM Metro Lab,50MHz) 高级时钟选通技术降低功耗 集成的睡眠模式 系统部件的功耗控制 高效率允许较低的时钟源 快速完成任务、增加睡眠时间,降低总的功耗 ;高性能设备——超低价格手机、汽车应用、大容量存储设备; 性能可达1.25 DMIPS/MHz 执行Thumb指令时,比ARM7处理器性能高70% 执行ARM指令时,比ARM7处理器性能高35% 硬件除法——更好的算法实现 快速中断处理 可选的MPU针对特定应用 调试与跟踪能力;Cortex M3处理器结构框透视图; 嵌套向量中断控制器(NVIC) NVIC为低延迟实现异常处理提供了方便。主要有以下特征: 可配置1~240个外部中断。 可配置优先级位数3~8位。 支持电平和脉冲(边沿)中断。 可以动态重新分配中断优先级。 优先级分组。 支持尾链(tail-chaining)中断。 进入中断时,处理器状态自动保存,退出中断时状态自动恢复,无额外指令开销 ;总线矩阵 Cortex-M3处理器集成了一个AMBA AHB-Lite总线来连接系统外设,并降低系统集成的复杂性。 总线矩阵支持不对齐的数据访问,使不同的数据类型可以在存储器中紧密衔接可显著降低SRAM的需求和系统成本。 总线矩阵将处理器、调试接口连接到外部总线。 ;总线矩阵连接到以下外部总线: ICode总线。这是一条32位的AHB-Lite总线,主要用于从指令空间中取指和取向量。 DCode总线。这是一条32位的AHB-Lite总线,主要用于从指令空间的数据读写和调试访问。 系统总线。这是一条32位的AHB-Lite总线,主要用于从系统空间中取指、取向量、读写数据和调试访问。 PPB。这是一条32位的APB (v2.0)总线,主要用于从PPB空间读写数据和调试访问。 ;调试接口 硬件调试解决方案,通过一个传统的JTAG口或一个适合小封装器件的2线串行调试口(SWD),可以获得很高的处理器系统可视度。 对于系统跟踪,处理器在数据观察点基础上集成了一个可选的ETM(嵌入式跟踪宏单元),它可以被配置为特定的系统事件触发。 为了简化这些系统事件的处理,一个串行观测器(Serial Wire Viewer,SWV)可以通过一个引脚输出标准的ASCII数据流。 Flash修补技术,使器件和系统开发者在调试或运行过程中,可以修补从ROM到SRAM或Flash的代码错误,可避免昂贵的重定制 ;上图向我们展示了设计的 RTL 层次。 其中的两条外设总线:一条72MHZ,一条36MHZ 由于 ETM、TPIU、SW/JTAG-DP 和 ROM 表4个组件是可选的,或者它们的实现和使用具有灵活性,因此这 4 个组件位于Cortex-M3 处理器的外面。 设计实现可能与图中显示的有所不同。可能的系统实现的选项见下面的 3 个部分:;TPIU的实现选项: 如果您的系统中有 ETM,则会含有 TPIU格式程序,否则就不包含该格式程序。 一个多内核的实现可使用单个或多个 TPIU来跟踪。 ARM TPIU模块可以用兼容 TPIU的指定合作伙伴的 CoreSight 取代。 在生产设备中,TPIU可以移除。 注:如果将 TPIU移除,则 Cortex-M3 不具有跟踪功能。 ;SW/JTAG-DP的实现选项: 设计实现可以含有 SW-DP 或 JTAG-DP中的任一个或两者都有。 ARM SW-DP 可以被兼容 SW-DP的指定合作伙伴的 CoreSight 取代。 ARM JTAG-DP可以被兼容 JTAG-DP 的指定合作伙伴的 CoreSight 取代。 SW-DP 或 JTAG-DP可以包含指定合作伙伴的测试接口。 ROM 表 如果系统中添加了附加的调试元件,则 ROM 存储器表中的描述需进行修改。; 寄存器;1、通用寄存器 通用目的寄存器 R0-R12都是32位通用寄存器,用于数据操作。 注意:绝大多数16位Thumb指令只能访问R0-R7,而32位Thumb-2指令可以访问所有寄存器。 复位后的初始值是不可预料的;堆栈指针R13: Cortex-M3拥有两个堆栈指针,然而它们是banked,因此任一时刻只能使用其中的一个。 主堆栈指针(MSP):复位后缺省使用的堆栈指针,用于操作系统内核以及异常处理例程(包括中断服务例程) 进程堆栈指针(PSP):由用户的应用程序代码使用。 ;堆栈是一种存储器的使用模型。它由

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