IPQC应注意的问题.docVIP

如何看待制程中的不良﹕ 在生產過程中難免有這樣或那樣不良﹐有人為的﹐有零件不良的﹐也有因設備或測試不當造成的﹐那么如何看待制程中的不良﹐找出真正原因加以控制將不無裨益﹕ 手插制程 一般認為手插制程是作業員按照W/I將相關零件插到相應的位置上﹐特別在首件制作中﹐我們IPQC 可以協同P-IE按照W/I和BOM表確認每一手插位作業員插的位置和使用的零件是否正確﹐以免因人為因素造成不良。 注意某些位置的特殊要求﹕根據制造﹐維修和客服中長期的工作經驗總結﹐要求對某些零件的插法作一些特殊要求﹐IBM1554F3P中U701位置要求斜插等。 過錫爐 錫爐狀態的好壞直接影響到產品的品質及生產的順暢﹐我們IPQC不僅要對錫爐的溫度﹐鏈速等設定進行核外﹐特別是在首件制作中﹐針對出爐后的PCB﹐查看它的錫面質量﹐不能有連錫﹐錫尖﹐漏焊﹐溢錫﹐焊接不均勻等不良﹐我認為首件應該焊接良好﹐否則需要調試﹐因為首件的焊接不良意味著后續大批量生產時的焊接質量無法保証﹐造成補焊作業困難﹐難免有漏綱之魚。 ICT測試 ICT測試的主要功能是測試半成品的基板有無短路﹐開路及零件不良﹕ 這一站的不良如短路﹐開路一般都是人員易疏忽或難以目測出來的地方﹐若常出現則可以針對這些不良位置﹐在前段著重檢查。 此站出現的零件不良﹐因為還沒有通電﹐一般屬于來料不良居多﹐在與供應商談叛中﹐責任容易分明。 ACT測試 這一站主要是